Sistemi 3D

Ispezione a raggi X 2D e 3D veloce, intelligente, economica, facile

Il sistema a raggi X Viscom X8011-III è progettato per una ispezione X-Ray 2D e 3D estremamente affidabile. Grazie al suo funzionamento semplice e innovativo, il sistema può essere utilizzato per l’ispezione manuale e automatica di componenti e schede in fase di produzione, per il controllo della qualità e per reparti R&D, contribuendo così in modo sensibile e result-oriented all’ottimizzazione dei costi, alla sicurezza del processo e ad una maggiore qualità del prodotto. Caratteristiche salienti del sistema sono componenti di alta qualità, massima flessibilità grazie all’uso di moduli intercambiabili, nonché funzionamento semplice e intuitivo con l’opzione di creazione rapida di programmi di ispezione fino alla documentazione automatica dei risultati sotto forma di rapporti professionali che contengono informazioni sulla dose di radiazioni. Inoltre il sistema a raggi X X8011-III può essere integrato nella linea di produzione e collegato in rete in modo intelligente con altri sistemi per ottimizzare il processo di produzione.

I vantaggi in sintesi

• Concetto di sistema collaudato orientato ad un semplice utilizzo
• Numerose opzioni di sistema ed estensioni
• Funzionamento intuitivo del sistema
• Alta risoluzione e ottima qualità dell’immagine
• Documentazione automatica e personalizzata dei risultati dei test
• Informazioni sulla dose di radiazioni durante l’ispezione a raggi X
• Elevata potenza target di 40 W – tubo radiogeno microfocus aperto
• Modulo intercambiabile universale e flessibile per una perfetta gestione dei campioni
• Adatto per la produzione a basso volume di tipologia elevata

Punti salienti del sistema

• Semplice funzionamento del sistema
• Modalità di ispezione completamente manuale o compatibile in linea
• Creazione facile e veloce del programma di ispezione
• Soluzioni a raggi X inline e offline
• Configurazione di sistema flessibile (tutti i tubi a raggi X Viscom fino a 200 kV)
• Ingrandimento ottimale e qualità dell’immagine di fascia alta
• Utilizzo di rilevatori digitali a schermo piatto ad alta risoluzione
• Cambio rapido di assi e moduli tramite il metodo EasyClick
• Aggiornabile con tomografia computerizzata originale Viscom
• Ispezione affidabile in 2D e 3D nel minor tempo di ciclo
• Interfaccia utente intuitiva per uso manuale e automatico
• Aggiornabile per future attività di ispezione grazie al design di sistema modulare

Connettività

• Utilizzo di componenti di sistema di alta qualità
• Analisi software e programmi di ispezione automatizzati
• Adattamenti software su specifica del cliente
• Strategie di ispezione consolidate che utilizzano la libreria standard Viscom
• Elaborazione indipendente delle immagini in tempo reale con gli strumenti di analisi Viscom
• Stazione di verifica Viscom HARAN
• Viscom Quality Uplink con sistemi AOI, AXI e SPI per l’ottimizzazione dei costi e l’affidabilità dei processi
• Massimo tempo di utilizzo del sistema grazie a concetti di servizio personalizzati

Tipi di ispezione

Componenti	Componenti elettronici e componenti SMT (BGA, μBGA, flip chip e schede assemblate)
Difetti	Giunti di saldatura visibili e nascosti
Difetti / caratteristiche del difetto	inclusioni d’aria/fori nel giunto di saldatura (void), presenza, offset, saldatura eccessiva/insufficiente, ponti di stagno, ball di stagno, sbavature di stagno (opzionale), difetti di saldatura, mancata umidificazione, contaminazione, danneggiamento del componente, componente mancante o errato, forma imperfetta, tombstone, pin sollevato, abbassamento, torsione, errore di polarità, effetto wick-up (opzionale), head-in-pillow (ball), livello di riempimento THT e altezza del pin

Specifiche tecniche

Dimensioni
Sistema	1255 mm x 2047 mm x 1865 mm (La x A x P)
Peso del sistema	ca. 2.500 kg
Sensori
Tubo chiuso a fascio diretto da 130 kV (XT9130-T)
Tubo chiuso a fascio diretto da 180 kV (XT9180-T)
Tubo Viscom micro-focus aperto da 160 kV ad alta risoluzione (XT9160-T ED))
Tubo Viscom micro-focus aperto da 160 kV ad alta risoluzione (XT9160-T XD)
Tubo Viscom micro-focus aperto da 200 kV ad alta risoluzione (XT9200-T ED)
Tubo Viscom micro-focus aperto da 200 kV ad alta risoluzione (XT9200-T XD)
Ispezione
Processi di ispezione	Ispezione a raggi X 2D / 2.5D / 3D
Handling	Cambio campione rapido e semplice grazie all’apertura motorizzata della finestra
Massimo area di processo	Asse X/Y orizzontale: 460 mm x 435 mm Asse Z verticale: 290 mm, n x 360°
Massimo area di processo del modulo di rotazione	Asse X/Y orizzontale: 350 mm x 430 mm Asse Z verticale: 290 mm, n x 360°
Peso oggetto di ispezione	Fino a 10 kg (5 kg con modulo di rotazione)
Software
Interfaccia utente	Viscom XMC, Viscom SI, Viscom XVR-CT (grafica del volume opzionale)

Caratteristiche

Ispezione a raggi X flessibile per SMT / elettronica

• Ispezione a raggi X manuale o semiautomatica
• Tubo modulare interamente in metallo a bassa manutenzione
• Dimensioni flessibili del campione sotto prova: fino a 722 mm Ø
• Radiazione ad angolo variabile, gestibilità semplice e veloce
• Eccellente qualità delle immagini grazie ai rilevatori a schermo piatto
• Oggetto di ispezione visualizzato dall’immagine della telecamera
• Alta risoluzione
• Tutti gli assi CNC (5 assi)
• Viscom Quality Uplink: classificazione semplificata, controllo efficace del processo

I Plus di Viscom

• Ispezioni veloci e affidabili
• Adattamento software a specifiche del cliente
• Software di analisi separato per BGA, QFN, THT, sweep wire e difetti superficiali
• Viscom XMC / SI: operazioni intuitive e funzioni di analisi complete
• Compatibile con i sistemi di ispezione SMT Viscom SI
• Elaborazione di immagini in tempo reale indipendente con strumenti di analisi Viscom
• Oltre 20 anni di esperienza AXI

Difetti Rilevati

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Specifiche Tecniche

Tecnologia X-Ray
Tubo raggi X	Tubo di trasmissione microfocus aperto Viscom XT9160 T-ED (altri tubi a raggi X disponibili su richiesta)
Alta tensione	20-160 kV
Corrente del tubo	5 – 1000 μA
Potenza target	max. 40 W
Ingrandimento geometrico	> 2500 x
Risoluzione comprovata (a 90 kV / 80 μA)	<4 μm
Diagonale del convertitore di immagini	7,3 “o 11,0” FPD, 14 bit
Contenitore raggi X	Progettato per soddisfare i requisiti di sicurezza in conformità con la legge tedesca sulla radioprotezione (StrlSchG), l’ordinanza tedesca sulla radioprotezione (StrlSchV), il marchio CE e altri standard internazionali per l’uso in tutto il mondo. Perdita di radiazione <1 µSv / h
Software
Interfaccia utente	Viscom XMC / Viscom SI opzionale
Pacchetti software disponibili	Software di analisi BGA Software di analisi QFN Software di analisi THT Software di analisi ACA (analisi superficiale) Software di analisi automatica SI Viscom Software XVR-CT (planare, rotativo) Postazione di verifica Viscom HARAN Viscom Quality Uplink per AOI, AXI e SPI di Viscom per l’ottimizzazione del processo
Computer
Sistema Operativo	Windows®
Monitor	Display LCD da 24 “ad alta risoluzione per una rappresentazione speciale dei valori di scala di grigi nei settori SMT ed elettronica in genere (standard DICOM)
Movimentazione del campione sotto prova
Manipolatore	5 assi con tabella dei campioni
Asse orizzontale x / y	720 mm x 1000 mm (28,4″ x 39,4″)
Asse verticale z
campo di traslazione	320 mm (12,5″)
Asse del rivelatore	0 ° – 60 ° orientabile
Asse di rotazione	n x 360 °
Dimensioni dell’oggetto sotto prova	fino a 722 mm (28,4″) (diametro)
Peso oggetto sotto prova	fino a 15 kg (33 Ibs)
Cambio campione	apertura motorizzata della finestra
Disponibili assi aggiuntivi opzionali	Sì
Altri dati del sistema
Alimentazione	230 V
Dimensioni del sistema	1859 x 2202 x 2155 mm (73.19″ x 86.69″ x 84.84″) (L x A x P)
Peso	< 3200 kg (7055 Ibs)