Pick & Place Automatiche
Sistemi Pick&Place di ultima gerazione con sitema di centraggio ottico tramite telecamere ad alta risoluzione, in grado di piazzare componenti sfusi, su vassoio, montati su bobine (8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm) e stecche (per SO8–PLCC84).
Programmazione in TEACH-IN mode o tramite importazione dati CAD con capacità di conversione da diversi formati, correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark.
M10V
La Pick & Place Mechatronika M10V è un sistema automatico per il piazzamento di componenti SMD di dimensione da 0201 a 35×35 mm con sistema di centraggio totalmente ottico.
Grazie alla sua robustezza, la semplicità di programmazione, l’eccellente rapporto prezzo/prestazioni, la M10 è apparecchiatura particolarmente idonea per prototipizzazioni e produzioni su bassa scala.
La nuova M10V combina una meccanica di alta precisione con un sistema di riconoscimento di pattern di alta qualità integrato in un software potente e facile da usare. La flessibilità e la produttività della M10V, la velocità con cui può essere cambiato il programma, le contenute esigenze di manutenzione riducono notevolmente il costo totale di gestione (TCO) per soddisfare la crescente domanda di contenere i costi di produzione.
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Centraggio ottico con telecamera Piazzamento totalmente automatico Correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark Cambio automatico degli ugelli Piazzamento automatico di componenti sfusi Dati di piazzamento caricati manualmente “TEACH-IN mode” o automaticamente da file CAD Eccellente rapporto prezzo/prestazioni Opzione Dispenser di pasta saldante / colla |
| PCB | Area di piazzamento: 300 x 400 mm |
| Feeder | Massimo 40 feeder di nastri da 8 mm oppure 32 feeder di nastri da 8 mm + 20 stecche SO8 |
| Componenti |
Range da 0201 a 40×40 mm Pitch fino a 0.4 mm |
| Componenti |
Nastri da 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm Stecca SO8-PLCC84 Vassoio Componenti sfusi |
| Velocità di piazzamento | 1200 – 1600 componenti / ora |
| Precisione di piazzamento | Migliore di 0.08 mm |
| Cambio ugelli |
Automatico con 8 ugelli Riconoscimento automatico presenza ugello |
| Risoluzione XY | 5 µm (encoder lineari standard) |
| Sistema di visione |
Centraggio componenti senza pinze Correzione automatica dei fiducial Riconoscimento automatico dei bad mark Gestione automatica componenti sfusi |
| Rotazione componenti | Step da 0,05° |
| Pannello di controllo |
Schermo LCD da 17″ Tastiera Mouse |
| Opzioni |
Importazione dati CAD Testa Dispenser automatica pasta saldante / colla Feeder a nastro Feeder per componenti sciolti |
| Dimensioni e peso |
75 x 83 x 55 cm 70 Kg |
| Alimentazione | 230 V, 50 Hz, 400 W |
| Aria compressa | 0.6 MPa, 20 litri/min |
Top
MX70
Nuovo Sistema MX70 della Mechatronika è una Pick & Place automatica molto versatile in grado di piazzare componenti SMD con dimensioni da 0201 a 35×35 mm, dotata di sistema di centraggio ottico con telecamere.
La qualità e la robustezza di costruzione fanno di questo maturo sistema M70 una apparecchiatura di eccellente rapporto prezzo/prestazioni, perfettamente idoneo alla produzione di piccoli lotti di schede elettroniche e alla prototipizzazione.
M70 combina una meccanica di alta precisione, il riconoscimento dei pattern integrato ed un software di programmazione altamente qualitativo. La produttività e la flessibilità dell’M70, la velocità di cambio dei tool e dei programmi di piazzamento, le ridotte esigenze di manutenzione abbassano notevolmente il “total cost of ownership” (TCO) per raggiungere i livelli oggi richiesti dagli ambienti produttivi molto sensibili ai costi di gestione.
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Centraggio ottico a telecamera Piazzamento totalmente automatico Correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark Cambio automatico degli ugelli Piazzamento automatico di componenti sfusi Programmazione manuale in modo Teach-In o accettazione automatica dei dati CAD Eccellente rapporto prezzo/prestazioni Testa Dispenser opzionale di pasta saldante/colla Vision Centering |
| PCB | Area di piazzamento: 330 x 500 mm |
| Feeder | Fino a 64 feeder da 8 mm + 30 stecche SO8 |
| Componenti supportati |
Range da 0201 a 40×40 mm Pitch fino a 0.4 mm |
| Componenti |
Nastri da 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm Stecca SO8-PLCC84 Vassoi Componenti sfusi |
| Velocità di piazzamento | 2000-2400 componenti / ora |
| Precisione di piazzamento | Superiore a 0.08 mm |
| Cambio ugelli |
Automatico con 8 ugelli Riconoscimento automatico presenza ugello |
| Risoluzione XY | 5µm (encoder lineari standard) |
| Sistema di visione |
Centraggio componenti senza pinze Correzione automatica dei fiducial Riconoscimento automatico dei bad mark Gestione automatica componenti sfusi |
| Rotazione componenti | Step da 0,05° |
| Pannello di controllo |
Schermo LCD da 17″ Tastiera Mouse |
| Opzioni |
Importazione dati CAD Testa Dispenser (pasta saldante / colla) Feeder a nastro Feeder per componenti sciolti |
| Dimensioni e peso |
75 x 110 x 135 cm 150 kg |
| Alimentazione | 230 V, 50 Hz, 400 W |
| Aria compressa | 0.6 MPa, 20 litri/min |
Top
MX80
Il Sistema MX80 della Mechatronika è una Pick & Place automatica molto versatile in grado di piazzare componenti SMD con dimensioni da 0201 a 30x30mm, dotata di sistema di centratura a telecamera di alta precisione.
La qualità e la robustezza di costruzione fanno di questo maturo sistema una apparecchiatura di eccellente rapporto prezzo/prestazioni, perfettamente idoneo alla produzione di piccoli – medi lotti di schede elettroniche.
M80 combina una meccanica di alta precisione con un software di programmazione altamente qualitativo e di facile uso, in grado di riconoscere pattern provenienti dai vari CAD.
La produttività e la flessibilità dell’MX80, la velocità di cambio dei tool, le ridotte esigenze di manutenzione abbassano notevolmente il “total cost of ownership” (TCO) a livelli oggi richiesti dagli ambienti produttivi molto sensibili ai costi di gestione.
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Centraggio ottico a telecamera Piazzamento totalmente automatico Correzione automatica dei fiducial e riconoscimento dei bad mark Cambio automatico degli ugelli Piazzamento automatico di componenti sfusi Programmazione manuale in modàlità Teach-In o accettazione automatica dei dati CAD Eccellente rapporto prezzo/prestazioni |
| PCB | Area di piazzamento: 325 x 500 mm |
| Feeder | 80 feeder da 8mm + 30 stecche SO8-SO16 |
| Componenti supportati |
Range da 0201 a 40×40 mm Pitch fino a 0.4 mm |
| Componenti |
Nastri da 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm Stecche da SO8-PLCC84 Vassoi Componenti sfusi |
| Velocità di piazzamento | 3200-4000 componenti / ora |
| Precisione di piazzamento | Superiore a 0.08 mm |
| Cambio ugelli |
Automatico con 8 ugelli Riconoscimento automatico presenza ugello |
| Risoluzione XY | 5µm (encoder standard) |
| Sistema di visione |
Centratura automatica Correzione automatica dei fiducial Riconoscimento bad mark Centraggio componenti touchless |
| Rotazione componenti | Step da 0,05° |
| Pannello di controllo |
Schermo LCD da 17″ Tastiera Mouse |
| Opzioni |
Importazione dati CAD Feeder a nastro |
| Dimensioni e peso |
90 x 125 x 123 cm 250 kg |
| Alimentazione | 230 V, 50 Hz, 400 W |
| Aria compressa | 0.6 MPa, 20 litri/min |
Top
Tutti i sistemi placeALL sono stati progettati per fornire la massima flessibilità nell’assemblaggio di schede SMD.
Nel progettare queste apparecchiature, Fritsch ha particolarmente curato i tempi di cambio prodotto (resi brevi grazie al kit per codice a barre e alla configurazione modulare), in modo che tutte le opzioni possono essere aggiornati sul posto.
Queste opzioni includono:
- Possibilità di collegamenti in line
- Sistema di visione
- Seconda testa di montaggio (solo placeALL610 e 700)
- Moduli software
- Dispenser
- Feeder personalizzati
placeALL520
La placeALL520 è una nuova Pick & Place modulare particolarmente utile per assemblare prototipi e piccole serie. Supporta una vasta gamma di componenti (chip, FP-componenti e BGA) e può gestire anche le attività più complesse.
Un software intelligente e un elevato numero di feeder per bobine (fino a 200) minimizzano i tempi di cambio prodotto a vantaggio della produttività.
La placeALL520 può essere aggiornabile ed integrata in un sistema inline sul posto.
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100 slot per singoli tapeFEEDER da 8 o 12 mm Max. 200 posizioni per nastri da 8 mm Max. 1 testa di montaggio Max. 2 teste di erogazione Telaio macchina divisibile opzionale Dimensioni Max PCB: 520 x 430 Piattaforma 1820 x 1425 x 1570 mm con FEEDER Standalone o inline |
Gamma di applicazioni
Assemblaggio e distribuzione di prototipi e serie zero, fino a 4000 componenti all’ora.
Feeder
Feeder per componenti a nastro, stecche, vassoio e componenti sfusi.
Tipi di componente
Chip da 0201 a fine pitch da 70 x 70 mm e passo 0,4 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.
Informazioni aggiuntive
Risorse
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placeALL620
La PlaceALL®620 ha una struttura modulare e può essere utilizzata per l’assemblaggio di bassi e medi lotti di schede. Con una vasta gamma di componenti gestiti, che vanno dal chip 0201 fino a 70 x 70, componenti fine pitch con passo 0,3 mm e BGA, è possibile assemblare in modo flessibile anche schede complesse.
Con un massimo di 208 possibili feeder e un software intelligente, i tempi di cambio prodotto possono essere ridotti al minimo.
Inoltre, le macchine placeALL® possono essere integrate in un sistema di assemblaggio in linea (come la nostra smartLINE), che può essere gestito secondo lo standard SMEMA.
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108 slot per singoli tapeFEEDER da 8 o 12 mm Max. 208 posizioni per nastri da 8 mm Max. 2 testa di montaggio Max. 2 teste di erogazione Telaio macchina divisibile opzionale Dimensioni Max PCB: 520 x 430 Piattaforma 2000x1500x1600 mm con FEEDER Standalone o inline |
Gamma di applicazioni
Dispensing a assemblaggio di bassi e medi volume di schede SMT, fino a 6.000 componenti/ora (4.600 /IPC9850, una testa) e 10.500 componenti/ora (due teste).
Feeder
Caricamento di componenti da bobina, stecca, strip di nastro, vassoio, componenti sfusi.
Tipi di componente
Chip da 0201 a fine pitch da 70 x 70 mm e passo 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.
Informazioni aggiuntive
Risorse
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placeALL620L
PlaceALL620L è una Pick & Place con struttura modulare dotata di un’area di posizionamento più ampia rispetto a placeALL620. L’ampia gamma di componenti gestiti da chip 0201 fino a componenti FP con passo 0,3 mm e BGA consente l’assemblaggio di schede anche molto complesse.
Con i suoi 284 feeder e un software intelligente, i tempi di cambio scheda possono essere ridotti al minimo.
Inoltre, l’intera area di posizionamento può essere utilizzata per assemblare circuiti di grandi dimensioni (fino a 910 × 430 mm).
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144 slot per singoli tapeFEEDER da 8 o 12 mm Max. 248 posizioni per nastri da 8 mm Max. 2 testa di montaggio Max. 2 teste di erogazione Telaio macchina divisibile opzionale Dimensioni Max PCB: 910 x 430 Piattaforma 230x1500x1600 mm con FEEDER Standalone o inline |
Gamma di applicazioni
Dispensing a assemblaggio di bassi e medi volume di schede SMT, fino a 6.000 componenti/ora (4.600 /IPC9850, una testa) e 10.500 componenti/ora (due teste).
Feeder
Caricamento di componenti da bobina, stecca, strip di nastro, vassoio, componenti sfusi.
Tipi di componente
Chip da 0201 a fine pitch da 70 x 70 mm e passo 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.
Informazioni aggiuntive
Risorse
Top
placeALL610XL
La PlaceALL610XL offre l’area di piazzamento più grande della Serie 610.
Le sue dimensioni (area di lavoro fino a 1020 x 770 mm) consentono il montaggio anche di schede di grandi dimensioni. Oltre alla superficie occupata della scheda c’è lo spazio sufficiente per numerosi vassoi. È possibile prevedere fino a 346 feeder. La profondità del sistema consente anche l’integrazione in una linea automatica nella parte anteriore della macchina e gruppi di feeder sui lati. Nel caso di una integrazione in linea, ci sono ancora 262 feeder disponibili e spazio per diversi vassoi.
| Numero teste | Singola o doppia testa |
| Feeder | 346 (standalone) o 262 (inline) |
| Minima dimensione | chip 01005 pitch 0.3 mm |
| Massima larghezza nastro | 72 mm |
| Area montaggio | 1.020×770 mm |
| Velocità montaggio | 6.000 cpt/ora (testa singola) o 10.500 cpt/ora (doppia testa) |
Gamma di applicazioni
Assemblaggio di componenti SMT di basso e medio volume, fino a 10500 componenti* all’ora.
* con la doppia testa
Feeder
Feeder per componenti a nastro, stecche, vassoio e componenti sfusi.
Tipi di componente
Chip da 0201 a fine pitch da 80 × 80 mm e passo 0,3 mm, BGA, µBGA, CSP, QFN e parti personalizzate come connettori, LED THT ecc.
Informazioni aggiuntive
Risorse
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