Stazioni di Preriscaldo

The easy way: la tecnologia Rapid IR delicata e veloce!

L’introduzione dello stagno lead free richiede temperature di almeno 30°C più elevate per le saldature manuali. La maggior energia erogata attraverso la punta del saldatore aumenta notevolmente il rischio di danneggiamento dei componenti e abbrevia di molto la durata delle punte dei saldatori a stilo. Con il preriscaldatore Martin Hot Beam la temperatura delle punte può essere ridotta di almeno 50°C. La tecnologia brevettata denominata Rapid IR di Hot Beam è il modo facile e veloce per ottenere risultati affidabili. È una importante novità per ottenere saldature manuali a rischio zero in molteplici applicazioni.

Caratteristiche

Dimensioni	140 x 290 x 40 mm
Area Infrarossi	75 x 105 oppure 130 x 105 mm (2 zone)
Potenza	50 – 500 Watt
Velocità di riscaldamento	3,5 °C/s
Temperatura	50 – 170 °C
Sensori	Termocoppie tipo K (solo programmazione) Normal Mode 10 – 300 s
Tempo di raffreddamento	da 0 a 10 minuti

---

Supporti opzionali per schede

HF00.0002 Handy Fix 02

Basamento metallico per scheda, dim. 170 x 230 mm, 3 fermi magnetici.

HB00.0014 Handy Fix 04

Speciale supporto per scheda (per Hot Beam 03 -04).

Handy Fix 05

Kit completo di HF00.0018, #2 SF03.0002 e SF04.0020. Basamento metallico per scheda, dim. 280 x 380 mm, 2 fermi magnetici e morsetto regolabile per per bloccaggio scheda.

HF00.0016 Handy Fix 06

Basamento metallico per scheda, dim. 280 x 380 mm, 4 fermi magnetici regolabili in altezza da 55,5 a 69,5 mm.

HF00.0018 Handy Fix 06

Basamento metallico per scheda, dim. 280 x 380 mm senza accessori.

SF04.0020 Morsetto per scheda

Morsetto regolabile a molla per bloccaggio scheda (per Handy Fix 06).

Un efficace sistema per il preriscaldo

Il robusto sistema di preriscaldo Hot Beam 05 della Martin assicura a principianti ed esperti nel rework di schede elettroniche perfette saldature manuali. Processi termici complessi come saldature manuali con temperature delle punto molto variabili possono essere eseguite facilmente con Hot Beam 05.

Processi di Rework affidabili e delicati

Gli utilizzatori di questa apparecchiatura, sorella maggiore dell’Hot Beam 04, ha delle caratteristiche molto spinte, come una potenza di 2000W e quattro zone a raggi infrarossi controllabili individualmente, che lo rendono particolarmente idoneo per il preriscaldo di schede molto grandi.
L’unità è in grado di erogare il 50% del calore necessario da sotto. Questo garantisce un processo non dannoso per scheda e componenti mantenendo la temperatura della punta del saldatore al valore più basso possibile.
La tecnologia brevettata della Martin denominata Rapid IR garantisce alta velocità di crescita della temperatura nei limiti indicati dai costruttori a garanzia della salvaguardia dei componenti.

Menu chiari e facili da usare

Gli utilizzatori di Hot Beam 05 troveranno estremamente semplice l’uso di questa apparecchiatura grazie ad un menu chiaro e intuitivo. Le informazioni più importanti sono sintetizzate e raggruppate insieme per guidare l’operatore durante il processo. L’utilizzo di una termocoppia è richiesto solo quando si imposta un nuovo profilo; dopo questa fase si può fare a meno di questo sensore per risparmiare tempo ed aumentare la produttività.

Precisione garantita con un microscopio

È disponibile un accessorio opzionale denominato Martin Stereo Zoom Microscope. Con questo microscopio si ottiene un’immagine 3D molto nitida estremamente utile per il Rework di componenti molto piccoli.

Caratteristiche

Dimensioni	442 x 360 x 75 mm
Area Infrarossi	185 x 245 mm (4 zone)
Potenza	300 – 2.000 Watt
Velocità di riscaldamento	3,5 °C/s
Temperatura	50 – 200 °C
Sensori	Termocoppie tipo K (solo programmazione) Normal Mode 10 – 300 s
Tempo di riscaldamento	Modalità manuale da 1 a 480 min modalità da programma 20 min
Tempo di raffreddamento	99 memorizzabili

HotPlate 04 preriscaldo per schede a singola faccia

Il nuovo Martin HotPlate 04 è un pre-riscaldatore professionale per schede elettroniche che facilita la saldatura manuale eseguita con saldatori a stilo.

HotPlate 04 consiste in un piatto di riscaldamento con temperatura controllata, ideale per la rilavorazione di componenti RF e dispositivi in genere, per tutte le applicazioni di saldatura manuale di tipo “lead free” e per la rifusione di schede a singola faccia.

Grazie al suo spessore di appena 4 cm può essere utilizzato in una grande varietà di applicazioni. La temperatura è programmabile e può raggiungere valori fino a 270°C con un gradiente in gradi di 1.5°C /sec.

L’unità HotPlate04 completa la gamma Martin di apparecchiature per il rework di schede elettroniche ed è particolarmente indicata laddove si richiedono alti valori di temperatura per eseguire le riparazioni. La temperatura è costantemente controllata dall’operatore attraverso un display che indica anche la durata delle operazioni di riscaldamento. In tal modo si ottimizza l’energia richiesta ai saldatori manuali con notevole riduzione dei tempi di lavoro.

HotPlate 04 ha una durata di lavoro incredibilmente lunga: può funzionare fino a 8 ore di seguito con un range di temperatura che va da 50 a 260°C. Nonostante la sua ridotta dimensione HotPlate04 è in grado di erogare una potenza di 700W.

Le saldature manuali normalmente richiedono tool di dimensioni contenute. HotPlate 04 è più piccolo di un formato A4; le sue dimensioni sono infatti 14 x 29 x 4 cm. La dimensione della scheda può comunque essere molto più grande perché solo una parte di essa va pre-riscaldata. Per gestire al meglio le variazioni di temperatura è possibile collegare all’unità un modulo opzionale di raffreddamento.

Caratteristiche

Dimensioni	140 x 290 x 40 mm
Area Infrarossi	125 x 115 mm
Potenza	700 Watt
Velocità di riscaldamento	1,5°C/s
Temperatura	50–270°C
Sensori	Termocoppie tipo K (solo programmazione) Normal Mode 10 – 300 s
Tempo di riscaldamento	1 – 480 min
Tempo di raffreddamento	Da 0 a 10 minuti (collegato a modulo di raffreddamento)