Ispezione 3D di saldature e paste sinterizzate
Il potente sistema SPI di Viscom ispeziona l’applicazione della pasta saldante nella produzione SMD con la massima velocità e precisione. Le caratteristiche 3D, come volume, altezza e forma, nonché area superficiale, spostamento e sbavatura vengono esaminate accuratamente. Il sistema in linea 3D è il risultato di decenni di esperienza di Viscom nell’ispezione affidabile e ad alta resa della pasta saldante. La più recente tecnologia di sensori con telecamera ortogonale e quattro viste laterali garantisce la massima qualità di ispezione. Immagini a colori realistiche garantiscono una verifica rapida e chiara. La movimentazione FastFlow garantisce una produttività estremamente elevata grazie all’ingresso e all’uscita sincrona dei gruppi. Il sistema può raggiungere tempi di movimentazione estremamente bassi con carichi di impatto meccanico minimi. Il networking intelligente nella linea SMT migliora la stabilità e l’efficienza del processo.
Punti forza
- La più recente tecnologia della telecamera 3D
- Ispezione ultraveloce anche con modalità a doppia traccia
- Ispezione pasta saldante priva di ombre e senza giunture
- Funzione “Closed Loop” con serigrafiche e macchine pick-and-place
- Controllo e ottimizzazione del processo in real time
Calcolo del volume della pasta saldante 3D assistito tramite colori
Bridge di pasta dopo la saldatura
Calcolo del volume della pasta saldante 3D con schema a griglia
Panoramica intuitiva nel Software vVision
Connettività
- Libreria globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Tracciabilità, programmazione offline, controllo statistico del processo
- Viscom Closed Loop: comunicazione intelligente tra i sistemi di ispezione Viscom e la serigrafica e la macchina per il posizionamento
- Elaborazione indipendente delle immagini in tempo reale con gli strumenti di analisi Viscom
- Semplice analisi del processo
- Collegamento opzionale alla piattaforma digitale multifunzionale vConnect
Punti Salienti
- Eccellente localizzazione dei difetti per la massima affidabilità
- Tecnologia all’avanguardia della telecamera 3D
- Elevata velocità di ispezione
- Movimentazione rapida dei PCB
- Analisi del processo end-to-end con Viscom Quality Uplink
- Le funzioni closed loop migliorano la qualità e l’efficienza
- Verifica integrata
- Integrazione flessibile nelle linee di produzione esistenti
- Design ergonomico migliorato
Ispezione SPI
- Ispeziona i depositi di pasta saldante (dimensioni dei pad di componenti 01005) e la pasta erogata per verificarne la superficie, l’altezza e la forma
- Difetti/caratteristiche dei difetti: troppa/troppo poca pasta, pasta mancante, offset della stampa (offset X/Y), sbavature di pasta
- Opzionali: complanarità, analisi area aperta, OCR, DMC
