Il nuovo MINIOVEN 05 è un dispositivo da tavolo compatto e robusto appositamente progettato per il reballing di BGA e il prebumping di componenti QFN.
Grazie alla sua altamente efficace tecnologia ibrida, i componenti elettronici vengono riscaldati come in un forno di rifusione standard: delicatamente e contemporaneamente su tutti i lati, a garanzia di risultati di processo ripetibili ad alta resa.
MINIOVEN 05 è perfetto per l’utilizzo in ambienti di produzione e di ricerca e sviluppo.
L’ampio display e i 4 pulsanti del pannello frontale consentono un veloce set-up e la memorizzazione di 25 profili di reballing che possono essere salvati nel dispositivo. I profili possono essere anche acquisiti con il software di “auto profiler” dell’apparecchiatura.
Il MINIOVEN 05 utilizza le letture di un secondo sensore di temperatura che è collegato con il forno e fissato vicino al BGA per misurare la temperatura dell’IC. E’ anche disponibile un ingresso per l’ uso di gas di processo (come l’azoto).
Il Software per PC denominato EasyBEAM è incluso con la fornitura e può essere utilizzato per scaricare i profili, vale a dire per un facile back-up, e il caricamento di profili di reballing da un server di produzione.
EasyBEAM V2 si collega via USB al MINIOVEN 05 e può anche visualizzare grafici di temperatura dei due sensori e permette l’ottimizzazione dei parametri di profilo per adattarsi perfettamente le aspettative degli utenti.
Oltre ad una vasta gamma di attrezzature e accessori per il reballing di BGA, sono anche disponibili supporti, fixture e maschere per il prebumping di QFN. Un grande numero di questi stencil per una vasta selezione di componenti QFN sono sempre a stock per pronta consegna.
Il Kit MiniOven comprende
- Sensore per termocoppia (tipo K)
- Taglierino
- Gancio SMD
- Cleaning-pen con 3 inserti ricambio
- Nastro Kapton
- Manuale e Rework ABC
| System power consumption | 550 VA |
| Dimensione componente (max) | 60 mm x 60 mm |
| Size heater | 105 x 130 mm² |
| Power heater | 500 W, 4 x IR-Lamps |
(Quad Flat No Leads)
Il modello per il prebumping di componenti QFN (Prebump 04 Set QFN) viene fornito con una mascherina serigrafica standard e i tool necessari per spalmare la pasta saldante.
BGA standard
- Fixture di reballing da 45×45 mm
- Kit di 7 pezzi di adattatori di BGA
- 4 maschere universali di reballing BGA (pitch 1 mm e 1.27 mm)
reballing BGA PS3
- Fixture di reballing da 45×45 mm con fermi a molla
- 3 maschere di reballing speciali per BGA PS3 con pitch di 1 mm
prebumping QFN
- Accessori prebumping QFN
- Tool per spalmare la pasta
- Pinzette
- 1 mascherina serigrafica standard
Opzioni e accessori
Switch-Box per collegamento con i gas di processo
L’amministrazione del set-up e di back-up dei dati relativi al profilo del radiatore è supportata nel modo migliore dal software per PC EasyBEAM.
Il radiatore è collegato al computer via USB, così l’operatore ha accesso a tutti i dati del dispositivo e può anche operare in remoto.
Dimensioni: 100 x 140 x 61 mm
HTM-06 Misuratore di temperatura per termocoppia tipo K
Nelle operazioni di Rework sono spesso utilizzate termocoppie di tipo K, perfettamente compatibili con HTM-06.
Questo strumento di misura della temperatura è portatile, alimentato con batteria ed estremamente affidabile. Su richiesta può essere calibrato
Range di misura: da -20°C a 600°C
Dimensioni: 120 x 60 x 22 mm
