HotPlate 04 preriscaldo per schede a singola faccia
Il nuovo Martin HotPlate 04 è un pre-riscaldatore professionale per schede elettroniche che facilita la saldatura manuale eseguita con saldatori a stilo.
HotPlate 04 consiste in un piatto di riscaldamento con temperatura controllata, ideale per la rilavorazione di componenti RF e dispositivi in genere, per tutte le applicazioni di saldatura manuale di tipo “lead free” e per la rifusione di schede a singola faccia.
Grazie al suo spessore di appena 4 cm può essere utilizzato in una grande varietà di applicazioni. La temperatura è programmabile e può raggiungere valori fino a 270°C con un gradiente in gradi di 1.5°C /sec.
L’unità HotPlate04 completa la gamma Martin di apparecchiature per il rework di schede elettroniche ed è particolarmente indicata laddove si richiedono alti valori di temperatura per eseguire le riparazioni. La temperatura è costantemente controllata dall’operatore attraverso un display che indica anche la durata delle operazioni di riscaldamento. In tal modo si ottimizza l’energia richiesta ai saldatori manuali con notevole riduzione dei tempi di lavoro.
HotPlate 04 ha una durata di lavoro incredibilmente lunga: può funzionare fino a 8 ore di seguito con un range di temperatura che va da 50 a 260°C. Nonostante la sua ridotta dimensione HotPlate04 è in grado di erogare una potenza di 700W.
Le saldature manuali normalmente richiedono tool di dimensioni contenute. HotPlate 04 è più piccolo di un formato A4; le sue dimensioni sono infatti 14 x 29 x 4 cm. La dimensione della scheda può comunque essere molto più grande perché solo una parte di essa va pre-riscaldata. Per gestire al meglio le variazioni di temperatura è possibile collegare all’unità un modulo opzionale di raffreddamento.
| Dimensioni | 140 x 290 x 40 mm |
| Area Infrarossi | 125 x 115 mm |
| Potenza | 700 Watt |
| Velocità di riscaldamento | 1,5°C/s |
| Temperatura | 50–270°C |
| Sensori | Termocoppie tipo K (solo programmazione) Normal Mode 10 – 300 s |
| Tempo di riscaldamento | 1 – 480 min |
| Tempo di raffreddamento | Da 0 a 10 minuti (collegato a modulo di raffreddamento) |
