Depannellizzatori Semi Automatici

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LOW 4233

LOW 4233
LOW 4233

La macchina di depanelling altamente dinamica LOW 4233 è particolarmente adatta per volumi medio alti e per le esigenze di crescita nel processo di produzione. I pannelli PCB realizzati con materiali diversi verranno depannellizzati mediante tecnologia di incisione e taglio estremamente resistente alla polvere e alle sollecitazioni, garantendo la massima flessibilità, precisione e produttività del sistema. Assi motore, punte e pinze lineari altamente dinamici soddisfano le massime esigenze in termini di qualità e garantiscono un lungo ciclo di vita e grande affidabilità per la macchina depanelling.

  • Telaio rigido in acciaio saldato
  • Assi motore lineare altamente dinamici
  • È possibile apportare modifiche rapide al prodotto
  • Sistema flessibile di fissaggio PCB
  • Procedura di depanelling con utensili a gambo e/o a disco
  • Depanelling di qualsiasi materiale di PCB
  • Misura laser degli assi

Depanelling semiautomatico – soluzioni personalizzate

La macchina di depanelling LOW 4322 consente rapidi cambi di prodotto mantenendo allo stesso tempo la durata delle operazioni. Il carico delle schede viene eseguito tramite shuttle, il fissaggio avviene tramite appositi pin di bloccaggio e, se necessario, in combinazione con l’unità di aspirazione a vuoto.
Le elevate prestazioni della macchina di depanelling con il modulo standard di taglio o incisione, le operazioni completamente automatizzate, il sistema di acquisizione tramite telecamera e le due fixture per il posizionamento dei PCB sul carrello possono essere implementati con personalizzazioni e moduli opzionali (per esempio il sistema di visione tramite telecamera). Precise misurazioni laser degli assi di tutte le macchine di depanelling Hölzer, sia in linea che stand alone, vengono effettuate dal nostro servizio clienti prima di metterle in produzione.

Caricamento e fissaggio delle schede

Alimentazione delle schede tramite navetta parallela.
Pin di centraggio e sistema di fissaggio a vuoto.
Stabilizzazione con spazzola di ritenzione dall’alto.
Coperchio o maschera personalizzata del prodotto.
Torsione massima della scheda 1% (lunghezza o larghezza).

Estrazione della polvere

Aspiratore esterno antideflagranti, filtro H, depolverazione ciclica automatica e monitoraggio del vuoto.
Collegamento opzionale all’unità di aspirazione centrale.

Dettagli delle attrezzature opzionali

  • Bloccaggio tramite vuoto
  • Modulo di depanelling aggiuntivo combinato in un’unica macchina (punte con gambo o a disco)
  • Controllo punta danneggiata
  • Cambio automatico degli utensili (4 posizioni, estensibile)
  • Ionizzazione
  • Codifica dell’adattatore
  • Sistemi di aspirazione della scheda
  • Scanner di codici
  • Riconoscimento di parti buone e cattive
  • Interfaccia di tracciabilità in base alle specifiche
  • Connessione dati personalizzati
  • Conversione DXF in programma di fresatura DIN
  • Servizio remoto
  • Il sistema di visione con telecamera può, tra le altre cose, essere equipaggiato con funzione di autoapprendimento, riposizionamento, codice a barre, riconoscimento codici 2D, riconoscimento automatico degli oggetti, riconoscimento e riposizionamento delle fixture, riconoscimento del colore (fino a 10 colori)

Controllo multiasse del sistema

Programma di controllo IPC DIN 66025
Windows 7 Professional, monitor touch screen da 12″
Controllo del percorso (taglio / incisione / foratura)

Specifiche Tecniche
Macchina
Dimensioni (W x D x H) 1.040 x 1.870 x 1.550 mm
Altezza di lavoro 930 – 1.050 mm
Peso Ca. 560 kg
Alimentazione 400 V / 50/60 Hz / 16 A
Aria compressa 0,6 mPa (6 bar), senza olio, filtrata, asciutta
Consumo ca. 70 l / min in media
Temperatura ambiente + 18°C – + 30°C
Colore RAL 9002 / personalizzato
Area di lavoro
Standard 420×330 mm
Altezza di montaggio Lato superiore: max 15 mm
Lato inferiore: max 40 mm
Dimensioni speciali personalizzate su richiesta
Punte
Punte con gambo > 0.8 – 3.175 mm / (1/8 “)
Velocità rotazione Rpm > 60.000 rpm
Punte a disco 0,3 – 0,8 mm
Velocità rotazione punte a disco > 10.000 rpm
Velocità di depanelling
Punte con gambo > 80 mm / sec.
Punte a disco > 250 mm / sec.
Velocità di posizionamento (x-y-z) > 700 mm / sec
Precisione
Posizionamento ± 0,01 mm
Ripetibilità ± 0,01 mm
Depanelling < ± 0,10 mm
Depanelling per taglio completo < ± 0,10 mm


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LOW 4233 XL

LOW 4233 XL
LOW 4233 XL

La macchina di depanelling altamente dinamica LOW 4322 XL è particolarmente adatta per volumi di prodotto medio alti e soddisfa le crescenti richieste nel processo di produzione. Pannelli di PCB realizzati con materiali diversi verranno depannellizzati tramite tecnologia di taglio e incisione altamente resistente alla polvere e alle sollecitazioni, a garanzia della massima flessibilità, precisione e produttività. Assi dei motori lineari altamente dinamici, ottime punte e pinze soddisfano le massime esigenze in termini di qualità e garantiscono una lunga durata e affidabilità della macchina di depanelling.

  • Grande area di lavoro: 700 x 400 mm
  • Telaio rigido in acciaio saldato
  • Assi motore lineare altamente dinamici
  • È possibile apportare modifiche rapide al prodotto
  • Sistema flessibile di fissaggio PCB
  • Procedura di depanelling con dischi e / o utensili a gambo
  • Depanelling di qualsiasi materiale di PCB
  • Misura degli assi tramite laser
  • Dimensioni personalizzate possibili

Depanelling semiautomatico – soluzioni personalizzate

La macchina di depanelling LOW 4322 XL consente rapidi cambi di prodotto mantenendo tempi di depanelling e di utilizzo molto brevi. Il carico delle schede è eseguito tramite shuttle, il fissaggio avviene tramite fixture con appositi pin di bloccaggio e, se richiesto, in combinazione con l’unità di aspirazione a vuoto.

Le elevate prestazioni della macchina di depanelling con il modulo standard di taglio o incisione, le operazioni completamente automatizzate, il sistema di acquisizione tramite telecamera e due fixture per il posizionamento dei PCB sul carrello possono essere implementati con personalizzazioni e moduli opzionali (per esempio il sistema di visione con telecamera). Precise misurazioni laser degli assi di tutte le macchine di depanelling Hölzer, sia in linea che stand alone, vengono effettuate dal nostro servizio clienti prima di metterle in produzione.

Caricamento e fissaggio delle schede

Alimentazione delle schede tramite navetta parallela.
Pin di centraggio e sistema di fissaggio a vuoto.
Stabilizzazione con spazzola di ritenzione dall’alto.
Coperchio o maschera personalizzata del prodotto.
Torsione max. della scheda 1% (lunghezza o larghezza).

Estrazione della polvere

Aspiratore esterno antideflagranti, filtro H, depolverazione ciclica automatica e monitoraggio del vuoto.
Collegamento opzionale all’unità di aspirazione centrale.

Dettagli delle attrezzature opzionali

  • Bloccaggio tramite vuoto
  • Modulo di depanelling aggiuntivo combinato in un’unica macchina (punte con gambo o a disco)
  • Controllo punta danneggiata
  • Cambio automatico degli utensili (4 posizioni, estensibile)
  • Ionizzazione
  • Codifica dell’adattatore
  • Sistemi di aspirazione della scheda
  • Scanner di codici
  • Riconoscimento di parti buone e cattive
  • Interfaccia di tracciabilità in base alle specifiche
  • Connessione dati personalizzati
  • Conversione DXF in programma di fresatura DIN
  • Servizio remoto
  • Il sistema di visione con telecamera può, tra le altre cose, essere equipaggiato con funzione di autoapprendimento, riposizionamento, codice a barre, riconoscimento codici 2D, riconoscimento automatico degli oggetti, riconoscimento e riposizionamento delle fixture, riconoscimento del colore (fino a 10 colori)
Specifiche Tecniche
Macchina
Dimensioni (W x D x H) 1.510 x 2.083 x 1.820 mm
Altezza di lavoro 930 – 1.050 mm
Peso Ca. 650 kg
Alimentazione 400 V / 50/60 Hz / 16 A
Aria compressa 0,6 mPa (6 bar), senza olio, filtrata, asciutta
Consumo ca. 70 l / min in media
Temperatura ambiente + 18°C – + 30°C
Colore RAL 9002 / personalizzato
Area di lavoro
Standard Parallel-Shuttle (due caricatori): 520 x 480 mm
Shuttle singolo (un caricatore): 700 x 400 mm
Altezza di montaggio Lato superiore: max 15 mm
Lato inferiore: max 40 mm
Dimensioni speciali personalizzate su richiesta
Punte
Punte con gambo > 0.8 – 3.175 mm / (1/8 “)
Velocità rotazione Rpm > 60.000 rpm
Punte a disco 0,3 – 0,8 mm
Velocità rotazione punte a disco > 10.000 rpm
Velocità di depanelling
Punte con gambo > 80 mm / sec.
Punte a disco > 250 mm / sec.
Velocità di posizionamento (x-y-z) > 700 mm / sec
Precisione
Posizionamento ± 0,01 mm
Ripetibilità ± 0,01 mm
Depanelling < ± 0,10 mm
Depanelling per taglio completo < ± 0,10 mm


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LOW 7050 SR

LOW 7050 SR
LOW 7050 SR

La macchina di depanelling altamente dinamica LOW 7050 SR-SD è particolarmente adatta per elevati volumi di produzione. I pannelli PCB realizzati con materiali diversi verranno depannellizzati mediante tecnologia di incisione e taglio estremamente resistente alla polvere e alle sollecitazioni, garantendo la massima flessibilità, precisione e resa del prodotto. Assi del motore lineare altamente dinamici, punte e pinze soddisfano le massime esigenze in termini di qualità e garantiscono un lungo ciclo di vita e l’affidabilità della macchina di depanelling. Doppia velocità grazie a 2 teste di incisione e taglio parallele.

  • Grande area di lavoro: 700 x 500 mm per ogni caricatore
  • 2 moduli di depanelling funzionanti in parallelo
  • Telaio rigido in acciaio saldato
  • Assi motore lineare altamente dinamici
  • È possibile apportare modifiche rapide al prodotto
  • Sistema flessibile di blpccaggio PCB
  • Procedura di depanelling con dischi e / o utensili a gambo
  • Depanelling di qualsiasi materiale di PCB
  • Misura laser degli assi
  • Dimensioni speciali personalizzate possibili

Depanelling semiautomatico – soluzioni personalizzate

Il depanellizzatore LOW 7050 SR-SD consente elevati volumi di prodotto attraverso le 2 unità parallele di incisione e taglio, permettendo al tempo stesso tempi di depanelling e di utilizzo brevi. L’alimentazione viene eseguita tramite caricatore, l’immissione e il fissaggio della scheda tramite apposito dispositivo a perno e, se necessario, in combinazione con l’unità di aspirazione a vuoto.

Le elevate prestazioni della macchina di depanelling con modulo standard di taglio e incisione, le operazioni completamente automatiche, sistema di programmazione assistita da telecamere e i due caricatori possono essere ampliati con molti adattamenti personalizzati e attrezzature opzionali (ad es. sistema di visione). Precise misurazioni laser degli assi di tutte le macchine di depanelling Hölzer, sia in linea che stand alone, vengono effettuate dal nostro servizio clienti prima di metterle in produzione.

Caricamento e fissaggio delle schede

Alimentazione del circuito stampato tramite navetta parallela.
Perni di centraggio di fissaggio e aspiratore.
Stabilizzazione con spazzola di ritenzione dall’alto.
Coperchio o maschera personalizzata del prodotto.
Torsione del circuito stampato max. 1% di lunghezza o larghezza.

Estrazione della polvere

Aspiratore esterno resistente alla polvere, filtro H, depolverazione ciclica automatica e monitoraggio del vuoto.
Collegamento opzionale all’unità di aspirazione centrale.

Specifiche Tecniche
Macchina
Dimensioni (W x D x H) 1.510 x 2.225 x 1.820 mm
Altezza di lavoro 930 – 1.050 mm
Peso Ca. 650 kg
Alimentazione 400 V / 50/60 Hz / 16 A
Aria compressa 0,6 mPa (6 bar), senza olio, filtrata, asciutta
Consumo ca. 70 l / min in media
Temperatura ambiente + 18°C – + 30°C
Colore RAL 9002 / personalizzato
Area di lavoro
Standard Parallel-Shuttle (due caricatori): 700 x 500 mm
Altezza di montaggio Lato superiore: max 15 mm
Lato inferiore: max 40 mm
Dimensioni speciali personalizzate su richiesta
Punte
Punte con gambo > 0.8 – 3.175 mm / (1/8 “)
Velocità rotazione Rpm > 60.000 rpm
Punte a disco 0,3 – 0,8 mm
Velocità rotazione punte a disco > 10.000 rpm
Velocità di depanelling
Punte con gambo > 80 mm / sec.
Punte a disco > 250 mm / sec.
Velocità di posizionamento (x-y-z) > 700 mm / sec
Precisione
Posizionamento ± 0,02 mm
Ripetibilità ± 0,02 mm
Depanelling < ± 0,10 mm
Depanelling per taglio completo < ± 0,10 mm

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