RTX-113 HV, un sistema di ispezione a raggi X prodotto dalla società americana Glenbrook Inc.
Al contrario di altre tecnologie, in questi sistemi viene usato il cosiddetto “image intensifier” che consente di penetrare metalli spessi (come grossi BGA) con la tensione di 80KV, mentre telecamere x-ray a sensibilità inferiore richiedono oltre 100KV per simili applicazioni. Inoltre va detto che, al contrario dei flat panel detectors, la tecnologia “image intensifier” richiede una manutenzione pressoché nulla per oltre 15 anni a garanzia della massima affidabilità.
Per quanto riguarda il software, viene incluso GTI-5000, il programma di Image Processing dedicato all’ispezione e analisi di assemblaggi e schede elettroniche con componenti THD e SMD (in particolare BGA – v. sotto). Le immagini possono essere visualizzate, memorizzate, inviate via email. Le UUT possono essere di bassa o alta densità, e comunque ispezionate ad elevata risoluzione.
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PCB multistrato Foratura di piccoli fori Ispezione BGA Schede backplane |
| Ingrandimento | XRTV Zoom Camera (zoom 4X-50X) |
| Dimensioni | 1270H x 1524W x 838.2D mm |
| Alimentazione | 120v/220v, 50-60hz |
| Risoluzione contrasto | .001 gold wire |
| Risoluzione spaziale | 20 lp/mm (con opzione MicroTech, fino a 100 lp/mm) |
| Tensione di anodo | 80kV |
| Corrente di anodo | 150 µA (regolazione interna) |
| Macchia focale verso distanza piano immagine | 101.6 – 152.4 mm |
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Elaborazione di immagini con software di misurazione BGA e Void Sorgente X-ray Micro-Tech da 10 micron (fino a 225x) Posizionatore X-Y manuale / motorizzato La visualizzazione ad angolo variabile consente una visione a 45 gradi |
