Caratteristiche
Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile
- Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
- Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
- Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
- Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
- Profondità di ispezione versatile e adattabile
- Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
- Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
- Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
- Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
- Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti
I Plus di Viscom
- Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
- Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
- Supporto completo per tecnologia lead free
- Personalizzazione del software
- Interfaccia utente disponibile in più lingue
- Completa analisi statistica del processo
- Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
- Software OCR ad alte prestazioni
- Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI
Difetti rilevati
- Saldatura insufficiente
- Corti
- Difetto di saldatura
- Errore di polarità
- Componente danneggiato
- Componente su un lato
- Pin contorto
- Void nelle saldature
- Saldatura in eccesso
- Effetto Tombstone
- Contaminazione
- Componente spostato
- Componente errato
- Componenti in eccesso
- Pin danneggiato
- BGA: “head in pillow”
- Saldatura mancante
- Pin sollevato
- Componente mancante
- Rotazione
- Componente rivolto verso il basso
- Difetti di forma
- Grado di riempimento THT
Opzionali
- Analisi di aree aperte
- OCR
- Errore del cerchio oscillante
- Vuoti d’aria nelle saldature
- Analisi anello di colore
- Palline di stagno / spruzzi di stagno
Opzioni
- Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
- Comunicazione con i sistemi MES
- Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
- Controllo buffer FIFO intelligente
- Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
- Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
- Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
- Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
- Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
- Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)
Specifiche Tecniche
| AXI | |
| Sensoristica | |
| Tubo raggi X | Tubo chiuso |
| Alta tensione | 60 – 130 kV |
| Corrente | 50 – 300 μA |
| Rilevatore | Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit |
| Risoluzione | 6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione) |
| Cabina raggi X | Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h |
| Configurazione del rilevatore | 1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta) |
| AOI | |
| Sensoristica XM | |
| Dimensioni del campo dell’immagine | 40 mm x 40 mm |
| Risoluzione | Fino a 8 µm |
| Numero di megapixel della telecamera | Fino a 9 |
| 3D-AOI | |
| Area di misurazione 3D | Fino a 30 mm |
| Risoluzione Z | 0,5 µm |
| Numero di telecamere megapixel | 4 (8, opzionale) |
| Sensoristica XMplus (opzionale) | |
| Software | |
| Interfaccia utente | Viscom vVision/EasyPro |
| Controllo di processo statico | Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale) |
| Postazione di controllo | Viscom vVerify/HARAN |
| Diagnosi remota | SRC Viscom (opzionale) |
| Stazione di programmazione | PST34 Viscom (opzionale) |
| Sistema operativo | Windows® |
| Processore | Intel® Core™ i7 |
| Handling PCB | |
| Dimensioni della scheda a circuito stampato | 450 mm x 350 mm (L x L) |
| Altezza | 850 – 980 mm ± 20 mm |
| Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto | |
| Bloccaggio | Pneumatico |
| Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato | 3 mm |
| Altezza di passaggio superiore | Fino a 50 mm |
| Altezza di passaggio inferiore | 50 mm |
| Velocità di controllo | |
| AOI | Fino a 65 cm²/s |
| AXI | In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow) |
| Altri dati del sistema | |
| Unità di movimentazione/posizionamento | Motori lineari sincroni |
| Interfacce SMEMA, SV70, customizzate | |
| Alimentazione | 400 V |
| Ingombro |
1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P) Larghezza con xFastFlow: 1933 mm |
| Dimensione integrazione linea | +25 mm |
| Peso | 2245 kg |
