Sistema di ispezione X-ray in-line veloce con la massima precisione
Gli assiemi grandi, pesanti e solidi, sia da incasso che come modelli completi, richiedono il 100% di garanzia della qualità, a seconda dell’area di applicazione. Di conseguenza, l’ispezione a raggi X 2D, 2,5D o 3D in-line è la soluzione migliore per l’elettronica ad alta corrente e ad alta tensione. Questo perché componenti verificati e saldature perfette sono l’unico modo per garantire la necessaria affidabilità funzionale. Infatti saldature critiche che presentano inclusioni d’aria (void) in numero o dimensioni eccessive potrebbero compromettere la dissipazione del calore nell’elettronica di potenza e portare al surriscaldamento.
Con la sua linea di prodotti iX7059, Viscom stabilisce un nuovo standard per l’ispezione a raggi X in-line rapida e di alta precisione. Lo speciale sistema di trasporto consente la movimentazione senza interruzioni di oggetti di ispezione di peso fino a 40 kg: una caratteristica unica che offre enormi vantaggi per segmenti di tendenza come e-mobility, nuove energie e telecomunicazioni.
Vantaggi
- Controllo qualità al 100%
- Ispezioni X-Ray In-Line pronte per esperienze future
- Veloce ispezione di parti elettroniche pesanti
- Design di sistema space-saving
- Ideale anche per linee di montaggio finale
- Veloci tempi di consegna
Highlights
- Affidabile ispezione di component pesanti, solidi, incassati
- Potenti raggi X a 130 KV o opzionalmente a 160 KV
- Sistema di trasporto unico nel suo genere per la movimentazione rapida di portapezzi e telai di saldatura
- Ispezione ad alta precisione in 2D, 2.5D, and 3D
- Creazione rapida del programma di ispezione grazie all’analisi 3D e a una libreria di ispezione AXI conforme a IPC
- Massima ottimizzazione del programma di ispezione attraverso la verifica integrata nel sistema
- Sezioni verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili
- Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con TC planare
Connettività
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Calibrazione automatica del valore della scala di grigi per risultati di ispezione coerenti
- Tracciabilità, controllo statistico di processo, programmazione offline, verifica multilinea
- Viscom Quality Uplink: networking efficace e ottimizzazione dei processi
- Interfacce: SMEMA, IPC Hermes Standard (opzionale)
Tipi di ispezione
Vuoti d’aria nella saldatura superficiale (void), presenza componenti, offset, saldatura eccessiva/insufficiente, corti, qualità delle ball di stagno, baffi di saldatura, difetti di saldatura, livello di riempimento THT e altezza del pin, mancata bagnatura, contaminazione, componente danneggiato, componente mancante o errato, forma imperfetta, tombstone, pin sollevato, billboarding, effetto wick-up (opzionale)
Specifiche tecniche
| Dimensioni | |
| Alloggiamento di ispezione | 1.493 mm x 1.654 mm x 2.207 mm (L x A x P) |
| Tecnologia X-Ray | |
| Tubo a raggi X | Tubo a raggi X microfocus sigillato |
| Alta tensione | 130 kV (fino a 180 kV opzionale) |
| Rivelatore | Rivelatori flat panel tipo FPD T2 (T3 opzionale), profondità scala di grigi a 14 bit |
| Risoluzione | 8- 30 µm/pixel |
| Ispezione | |
| Tipi di ispezione | 2D, 2.5D, 3D |
| Handling | |
| Dimensioni oggetto da ispezionare | 500 mm x 500 mm * |
| Peso oggetto da ispezionare | fino a 40 kg |
| Software | |
| Interfaccia utente | Viscom vVision/EasyPro |
* A seconda della configurazione
