Ispezione Ottica Automatica 3D

Caratteristiche

Ispezione a raggi X 3D: estremamente veloce e flessibile

• Rivoluzionario concetto di cambio codice xFastFlow (in appena 4 secondi)
• Ispezione ultra approfondita di assiemi elettronici a singola o doppia faccia
• Il sistema può essere utilizzato come sistema 3D AXI o combinazione 3D AXI / 3D AOI
• Tre diverse dimensioni di rivelatore flat panel per un throughput scalabile
• Profondità di ispezione versatile e adattabile
• Slice verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifica affidabile
• Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi
• Libreria di ispezione AXI completa e conforme IPC
• Calcolo del volume 3D AXI di alta qualità con CT planare
• Massima risoluzione AXI in linea per la migliore copertura e rilevazione dei difetti

I Plus di Viscom

• Massima ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica integrata
• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Semplici utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision / EasyPro
• Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
• Supporto completo per tecnologia lead free
• Personalizzazione del software
• Interfaccia utente disponibile in più lingue
• Completa analisi statistica del processo
• Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
• Software OCR ad alte prestazioni
• Oltre 20 anni di esperienza in sistemi AXI

Difetti rilevati

• 

• 

• 

• 

• 

Opzionali

Opzioni

• Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
• Comunicazione con i sistemi MES
• Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
• Controllo buffer FIFO intelligente
• Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
• Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
• Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
• Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
• Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
• Ispezione X-Ray selettiva per ottimizzazione del processo (AXI OnDemand)

Specifiche Tecniche

AXI
Sensoristica
Tubo raggi X	Tubo chiuso
Alta tensione	60 – 130 kV
Corrente	50 – 300 μA
Rilevatore	Pannello rilevatore piano (FPD), valori di grigio a 14 bit
Risoluzione	6 – 30 µm/pixel (in base alla configurazione)
Cabina raggi X	Realizzata sulla base delle norme per dispositivi protetti come da legge tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchG) e la direttiva tedesca per la protezione da radiazioni (StrlSchV). Tasso di fuoriuscita < 1 µSv/h
Configurazione del rilevatore	1 FPD su banco xy, 5 FPD fisso (altri valori a richiesta)
AOI
Sensoristica XM
Dimensioni del campo dell’immagine	40 mm x 40 mm
Risoluzione	Fino a 8 µm
Numero di megapixel della telecamera	Fino a 9
3D-AOI
Area di misurazione 3D	Fino a 30 mm
Risoluzione Z	0,5 µm
Numero di telecamere megapixel	4 (8, opzionale)
Sensoristica XMplus (opzionale)
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro
Controllo di processo statico	Viscom vSPC/SPC, interfaccia (opzionale)
Postazione di controllo	Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota	SRC Viscom (opzionale)
Stazione di programmazione	PST34 Viscom (opzionale)
Sistema operativo	Windows®
Processore	Intel® Core™ i7
Handling PCB
Dimensioni della scheda a circuito stampato	450 mm x 350 mm (L x L)
Altezza	850 – 980 mm ± 20 mm
	Regolazione di profondità automatica durante la messa a punto
Bloccaggio	Pneumatico
Larghezza di appoggio della scheda a circuito stampato	3 mm
Altezza di passaggio superiore	Fino a 50 mm
Altezza di passaggio inferiore	50 mm
Velocità di controllo
AOI	Fino a 65 cm²/s
AXI	In base al tipo di applicazione, Handling ≥ 4 s (con xFastFlow)
Altri dati del sistema
Unità di movimentazione/posizionamento	Motori lineari sincroni
	Interfacce SMEMA, SV70, customizzate
Alimentazione	400 V
Ingombro	1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (L x A x P) Larghezza con xFastFlow: 1933 mm
Dimensione integrazione linea	+25 mm
Peso	2245 kg

3D AOI – Sistema di ispezione AOI in linea all’altezza della domanda più esigente

Il sistema iS6059 verifica rapidamente che i componenti elettronici siano in posizione corretta, effettua misurazioni esatte delle altezze e ispeziona i giunti di saldatura con elevata affidabilità. Nove visualizzazioni con elevata risoluzione e il 26% di pixel in più, illuminazione variabile, campi di immagine angolata più ampi, velocità di trasferimento dati ancora maggiore combinate con un’acquisizione delle immagini più veloce del 25% e ampie opzioni di rete, forniscono una solida base per prestazioni senza uguali. I processi possono essere notevolmente migliorati e i resi evitati in sostanziale. I costi di produzione possono essere ridotti sul lungo termine e l’alta qualità può essere garantita anche per prodotti elettronici molto sofisticati.

iS6059 PCB Inspection Plus: collegamento in rete intelligente con potenza di calcolo eccezionale, massima velocità di test e insuperabile precisione delle misure

I vantaggi in breve

• Efficace ottimizzazione del processo e minimizzazione dei resi
• Ultima tecnologia della fotocamera 3D con modulo sensore XMplus-II
• Elevata profondità di campo da ogni angolazione
• Illuminazione variabile e campi visivi angolati più ampi alla stessa risoluzione
• Visualizzazioni complete a 360 gradi in 3D
• Velocità di trasferimento dati più elevate con acquisizione delle immagini fino al 25% più rapida
• Precise misure dell’altezza dei componenti più piccoli
• Opzioni di rete complete (vConnect, IPC/CFX, Hermes e altro)

Punti salienti

• Immagini senza compromessi grazie a sensori d’avanguardia
• Alta risoluzione per l’ispezione precisa di componenti microscopici
• Ampie visualizzazioni angolate per analisi estremamente accurate
• Verifica intelligente con integrazione AI opzionale
• Uso e programmazione semplici grazie ad un software intuitivo
• Elaborazione rapida dei dati con potente frame grabber
• Movimentazione estremamente rapida degli oggetti di ispezione
• Assistenza in tutto il mondo: online, per telefono e in loco

Campi di ispezione

Connettività

• Librerie globali, calibrazione globale: importazione su tutti i sistemi
• Tracciabilità, programmazione offline, controllo statistico del processo
• Image processing autonomo in real time con strumenti di analisi
• Semplice analisi di processo con Viscom Uplink Analyzer

Tipi di test

Saldature, piazzamento, superfici aperte, riconoscimento dei caratteri, pasta saldante, difetti di assemblaggio

Specifiche tecniche

Dimensioni
Alloggiamento del sistema	997 mm x 1756 mm x 1876 mm (L x A x P)
Tecnologia telecamera
3D	XMplus-II (9 telecamere)
Risoluzione asse Z	0.5 µm
Risoluzione telecamera ortogonale	20.4 μm/pixel +/-1% (binning); 10.2 μm/pixel +/-1%
Campo di ispezione	50 mm x 50 mm
Inspezione
Velocità	Fino a 80 cm²/s
Handling
Dimensione PCB	508 mm x 508 mm
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro

iS6059 Double-Sided Inspection: controllo di qualità innovativo dei lati superiore e inferiore del PCB

Grazie all’innovativa tecnologia del modulo 3D, il sistema di ispezione AOI 3D iS6059 Double-Sided ispeziona componenti THT, saldature THT, componenti press-fit e SMD senza ombre e con elevata precisione sul lato superiore e inferiore della scheda. I prodotti vengono ispezionati ad alta velocità in 2D, 2½D e 3D. Di conseguenza, l’ispezione fronte-retro iS6059 garantisce il massimo rilevamento dei difetti e la massima produttività. È possibile utilizzare diverse luci in modo flessibile e fornire risultati di ispezione di qualità eccellente.

I vantaggi in breve

• Massima copertura dei difetti su entrambi i lati
• Opzioni flessibili di movimentazione schede
• Ineguagliabile tecnologia della fotocamera 3D
• Vari tipi di illuminazione
• Monitoraggio completo del processo

Punti salienti

• Un concetto convincente: due potenti moduli sensore 3D XM per il controllo qualità simultaneo dall’alto e dal basso
• Qualità d’ispezione di prim’ordine: ispezione senza ombre grazie 16 telecamere angolate
• Flessibilità del sistema: gestione affidabile di un’ampia gamma di diversi oggetti da ispezionare
• Processi a zero difetti grazie alla verifica integrata
• Ottimizzazione dei tempi e grazie al software standard Viscom
• Riduzione dei tempi ciclo e grazie all’ispezione su entrambi i lati

Connettività

• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singole e multilinea
• Operazioni e generazione dei programmi rese semplici con il software vVision
• Software OCR ad alte prestazioni
• Collegamento tramite interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
• Viscom Quality Uplink: collegamento in rete intelligente dei sistemi di ispezione Viscom lungo la linea di produzione
• Controllo della linea di produzione e tracciabilità del prodotto
• Collegamento ad interfacce verticali per la comunicazione con sistemi MES
• Controllo statistico del processo con Viscom SPC/vSPC
• Stazioni di programmazione offline per una maggiore efficienza
• Collegamento opzionale alla piattaforma digitale multifunzionale vConnect

Tipi di ispezione

Componenti	THT, press-fit e SMD
Saldature	Ispezioni 3D su entrambi I lati del PCB dopo il reflow, saldature ad onda o selettive
Tipi di difetti
SMD	Presenza, posizione XY, rotazione, altezza componente, polarità, saldatura mancante, difetti di saldatura, pin sollevati/tombstone, bridging
THT	Presenza, posizione XY, saldatura mancante, difetti di saldatura, ponti, altezza dei pin, mancanza di stagno sui pin, mancanza di stagno sui pad
Opzioni	Analisi dell’area libera, errore del cerchio di oscillazione, analisi dell’anello colorato, OCR, fori nelle saldature, palline di stagno, spruzzi di stagno

Specifiche tecniche

DIMENSIONI
Ingombro sistema	1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (W x D x H)
TECNOLOGIA DELLA TELECAMERA
3D sensor technology	2 x XMu-II
Z-resolution	0.5 µm
Z-range	Up to 30 mm (1.2″)
Telecamere angolate
Nummero di telecamere megapixel	8 + 8
Orthogonal camera
Resoluzione	13 µm
Campo di ispezione	50 mm x 50 mm (2″ x 2″)
INSPECTION SPEED	Up to 100 cm²/s (entrambi i lati combinati)
HANDLING
PCB dimensions	508 mm x 560 mm (20″ x 22″);
SOFTWARE
User interface	Viscom vVision
Controllo statistico del processo	Viscom vSPC/SPC, open interface (optional)
Stazione di verifica	Viscom vVerify
Diagnosi remota	Viscom SRC (optional)
Programming station	Viscom PST34 (optional)

Caratteristiche

Ispezione estremamente veloce e precisa per produzioni di alto volume

• Massima produttività
• Garanzia di qualità affidabile
• Strumenti di controllo di processo altamente efficaci
• Funzionamento del sistema semplice e intuitivo
• Hotline clienti e sito Web, manutenzione remota

I Plus di Viscom

• Affidabile ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica
• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
• Strategie di ispezione che utilizzano la libreria standard Viscom per il test delle saldature
• Tempo di test estremamente breve
• Tecnologia Lead-Free supportata
• Libreria di ispezione completa conforme IPC
• Adattamento software specifico del cliente
• Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
• Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
• Analisi statistica completa del processo
• Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
• Software OCR di alte prestazioni
• Oltre 30 anni di esperienza in sistemi AOI

Difetti rilevati

• 

• 

Opzionali

Opzioni

• Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
• Comunicazione con i sistemi MES
• Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
• Controllo buffer FIFO intelligente
• Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
• Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
• Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
• Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
• Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica

Specifiche Tecniche

Tipi di ispezioni
	Saldature, posizionamento, pasta saldante
Tecnologia della telecamera
Telecamera 3D
Risoluzione Z	0,5 μm
Range Z	Fino a 30 mm (1.2″)
Telecamere laterali
Telecamere	9
Telecamera ortogonale
Risoluzione	10 μm
Campo di ispezione	50 mm x 50 mm (2″ x 2)
Velocità di ispezione
	Fino a 65 cm²/s
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro
SPC	Viscom SPC (controllo di processo statico), interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di controllo	Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota	Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale)
Computer
Sistema operativo	Windows®
Processore	Intel® Core™ i7
Movimentazione PCB
Dimensione schede	508 mm x 508 mm (20″ x 20″)
Altezza trasporto	850 – 950 mm ± 20 mm (33.5″ – 37.4″ ± 0.8″)
Regolazione larghezza	Automatica
Modalità trasporto	Trasporto a binario singolo
Fermo scheda	Pneumatico
Altezza di passaggio superiore	50 mm (2″)
Altezza di passaggio inferiore	50 mm (2″)
Altri dati di sistema
Posizionammento / movimentazione	Motori lineari sincroni
Interfacce	SMEMA
Alimentazione	400 V
Dimensioni del sistema	994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (W x H x D)
Peso	720 kg (1587 lbs)

Caratteristiche

3D AOI per l’ispezione di schede assemblate

• Sistema di telecamere estremamente veloce
• Tecnologia della telecamera ottimale per collaudi 2 / 2.5 / 3D
• Massima profondità di ispezione: ispezione affidabile di 03015 e componenti fine pitch
• Elevata risoluzione con telecamere angolate
• Misura dell’altezza dei componenti
• Semplicità nel funzionamento di AOI grazie a vVision
• Generazione rapida di programmi con vVision / EasyPro
• Lettura del codice DataMatrix, dal basso verso l’alto

I Plus di Viscom

• Ottimizzazione affidabile del programma di ispezione tramite verifica integrata
• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
• Strategie di ispezione efficaci che utilizzano la libreria standard Viscom per le ispezioni dei giunti di saldatura
• Ispezione di ciclo più breve
• Tecnologia lead free completamente supportata
• Libreria di ispezione completa conforme IPC
• Personalizzazione software su specifica del cliente
• Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
• Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
• Analisi statistica completa del processo
• Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
• Software OCR ad alte prestazioni
• Oltre 30 anni di esperienza su sistemi AOI

Difetti rilevati

• 

• 

• 

• 

• 

Opzionali

Opzioni

• Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
• Comunicazione con i sistemi MES
• Controllo di stampanti per etichette e marcatori di schede difettose
• Controllo buffer FIFO intelligente
• Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
• Calibrazione automatica del valore di scala di grigi per risultati di ispezione costanti
• Uso flessibile e multilinea della stazione di verifica e riparazione
• Monitoraggio della gestione tramite Viscom SPC
• Intuitiva visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica

Specifiche Tecniche

Tipi di ispezione
	Saldature, piazzamento, pasta saldante
Tecnologia del sensore
Modulo telecamera ortogonale XM
Campo di ispezione	40 mm x 40 mm (1.57″ x 1.57″)
Risoluzione	8 μm
Numero di telecamere	1
Modulo di telecamere XM angolate
Risoluzione	16 µm
Numero di telecamere	4
Tecnologia sensore XM 3D
Range	fino a 30 mm (1.18″)
Risoluzione Z	0.5 μm
Software
Interfaccia utente	Viscom vVision/EasyPro
SPC	Viscom SPC (controllo di processo statico), interfaccia aperta (opzionale)
Postazione di controllo	Viscom vVerify/HARAN
Diagnosi remota	Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale)
Stazione di programmazione	PST34 Viscom (opzionale)
Computer
Sistema operativo	Windows®
Processore	Intel® Core™ i7
Movimentazione schede
Dimensione schede	508 mm x 508 mm (20″ x 20″)
Altezza di trasporto	850-950 mm ± 20 mm (33.5″-37.4″ ± 0.8″)
Regolazione larghezza	Automatica
Unità di posizionamento	motore lineare sincrono
Tipo di trasporto	Trasporto a singola traccia
Fermo scheda	Pneumatico
Clearance superiore	50 mm (2″)
Clearance inferiore	50 mm (2″)
Altri dati del sistema
	30–50 cm2/s
Velocità di ispezione
Interfacce	SMEMA
Alimentazione	400 V
Dimensioni del sistema	994 x 1565 x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (L x A x P)
Peso	800 kg (1764 lbs)

Grazie all’innovativa tecnologia della telecamera 3D, il sistema AOI Viscom S3016 Ultra ispeziona sul lato inferiore della scheda componenti e saldature THT, componenti press-fit e SMD con la massima precisione. Le unità sotto prova vengono testate ad alta velocità in 2D, 2.5D e 3D. S3016 Ultra è sinonimo di massima efficienza nel rilevamento dei difetti e di massima produttività. Le immagini acquisite vengono esaminate mentre il modulo della telecamera continua il processo di collaudo, garantendo un notevole vantaggio in termini di velocità di ispezione. È possibile utilizzare in modo flessibile diversi modi di illuminazione, fornendo così risultati con un’eccellente qualità delle immagini. L’altezza dei componenti è una caratteristica veramente unica: può arrivare fino a 200 mm. È opzione standard la possibilità di integrare il trasporto di ritorno delle schede.

Punti di forza

• Massime prestazioni: il sistema è dotato del nuovissimo e potente concetto di sistema di sensori 3D XM per l’esecuzione di ispezioni lato bottom
• Qualità di ispezione di prim’ordine: ispezioni “shadow-free” grazie a 8 telecamere angolate
• Flessibilità del sistema: offre una gestione flessibile di un’ampia gamma di diversi oggetti di ispezione
• Progettazione ottimale del processo grazie alle opzioni di gestione estese come il trasporto di ritorno e l’opzione “long board”
• Ottimizzazione dei tempi e dei requisiti di formazione grazie al software standard Viscom

Connettività

• Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
• Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singola e multilinea
• Funzionamento semplice e generazione di programmi di ispezione con EasyPro/vVision-ready
• Software OCR ad alte prestazioni
• Connessione alle interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
  • Viscom Quality Uplink: collegamento in rete intelligente dei sistemi di ispezione Viscom lungo la linea di produzione
  • Viscom Closed Loop: comunicazione intelligente tra i sistemi di ispezione Viscom e la serigrafica e la pick & place
  • Controllo della linea di produzione e tracciabilità del prodotto
  • Integrazione flessibile di ulteriori moduli rilevanti per la produzione: buffer, stampanti di etichette, ecc.
• Collegamento a interfacce verticali per la comunicazione con sistemi MES
• Controllo statistico di processo con Viscom SPC/vSPC
• Stazioni di programmazione offline a garanzia di maggiore efficienza

Ispezione

Componenti	THT, press-fit e SMD
Saldature	Ispezione 3D del lato bottom della scheda (post saldatura ad onda e saldatura selettiva)
Difetti/caratteristiche
SMD	Presenza, posizione XY, rotazione, altezza componente, polarità, saldatura mancante, difetti di saldatura, pin sollevati/tombstoning, bridging
THT	Presenza, posizione XY, saldatura mancante, difetti di saldatura, bridging, altezza pin, mancanza di stagno sui pin, mancanza di stagno sui pad, blow holes
Opzioni	analisi dell’area libera, errore del cerchio oscillante, analisi dell’anello di colore, OCR, fori nel giunto di saldatura, ball/sputter di saldatura

Specifiche tecniche

Dimensioni	1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (L x A x P)
SENSORI
Tecnologia della fotocamera 3D
Risoluzione Z	0.5 µm
Range Z	Fino a 30 mm
Telecamere laterali
Numero di telecamere	8
Telecamera ortogonale
Risoluzione	16 µm
Dimensione campo visivo	50 x 50 mm
ISPEZIONE
Metodi di ispezione	2D, 2.5D, 3D AOI
Velocità	Fino a 65 cm²/s
HANDLING
Dimensioni PCB	520 mm x 550 mm, minimum width 70 mm
SOFTWARE
Interfaccia utente	EasyPro/vVision-ready