Il forno vapour phase ATF VP 400 dispone di un’ampia area di saldatura contenente la fase-vapore, la cui altezza è limitata dagli scambiatori di calore che vengono raffreddati dall’impianto di raffreddamento incorporato. La zona di raffreddamento separata termicamente è posizionata sopra questi refrigeratori per un raffreddamento delicato della scheda.
La caratteristica unica è il software di controllo del profilo di temperatura: è possibile impostare fino a 20 valori di temperatura, la macchina eseguirà automaticamente il profilo desiderato. Specifici algoritmi assicurano che il vassoio con il PCB sia esposto accuratamente alle temperature richieste con i tempi corrispondenti. Indipendentemente dal fatto che la macchina sia stata accesa di recente o funzioni per ore: l’algoritmo di controllo VP 400 assicura che il profilo di temperatura sia lo stesso.
Il sistema è controllato tramite un PC economico con touch screen e memoria per un elevato numero di profili diversi. Il software multilingua di facile utilizzo (inglese, tedesco) consente un facile accesso a tutti i parametri. I dati sono visualizzati sul display grafico a colori. Possibilità di collegamento in rete e di manutenzione remota.
Grazie all’unità di raffreddamento incorporata non è necessaria acqua di raffreddamento esterna e la macchina è pronta per il funzionamento, basta collegarla alla rete e introdurre il liquido necessario.
| Dimensioni | 1400 x 710 x 1400 mm |
| Peso | 200 kg circa |
| Dimensioni max schede | 400 x 400mm |
| Temperatura massima | 270°C |
| Step di temperatura programmabili | 15 |
| Volume liquido | 10 Kg circa |
| Colore | RAL 5007 e 7035 |
| Consumo liquido | 9 mg/h |
| Consumo potenza | 4,5 KW max |
| Consumo potenza in stand-by | 1,5 KW/h |
| Alimentazione | 3~N, PE 230/400 V, 50/60 Hz |
