Sistemi AOI Viscom
Nella produzione elettronica l’ispezione ottica automatica (3D AOI) è una componente consolidata del controllo qualità. Un’azienda che acquista un sistema 3D AOI vuole assicurarsi di fabbricare i suoi prodotti elettronici con il massimo livello di qualità per poter garantire che avranno una lunga durata. I sistemi Viscom presentano caratteristiche 3D e software superlative per offrire un’eccellente precisione di misurazione e un’eccezionale qualità dell’immagine. I sistemi 3D AOI sono progettati per una programmazione semplice e intuitiva, e possono essere adattati in modo flessibile a diverse esigenze, consentendo di gestire rapidi cambi di prodotto ed elevati volumi di produzione.
Il metodo di ispezione 3D ha dimostrato la sua validità nel contesto della miniaturizzazione, ad esempio nei controlli di presenza dei componenti. Il componente viene identificato con l’ausilio di una griglia 3D. Per quanto riguarda le saldature si applicano criteri speciali poiché le loro forme hanno caratteristiche particolari. Ulteriori fattori da tenere in considerazione sono i forti riflessi o il fatto che alcuni chip possono coprire i propri giunti di saldatura con i loro body.
L’esperienza di Viscom ha dimostrato che per calcolare, ad esempio, il volume dei giunti di saldatura e prevenire errori nel processo, è vantaggioso avere quante più telecamere laterali possibili. A tal fine, Viscom utilizza in genere fino a otto telecamere angolate combinate con la proiezione di strisce 3D in modo che la struttura dell’immagine 3D non presenti imprecisioni laterali e si ottenga anche una maggiore velocità di registrazione. L’esclusiva 360View di Viscom consente all’operatore di selezionare l’angolo di visione e fornisce sempre un’immagine con struttura ottimale. Grazie all’uso ideale delle telecamere laterali, 360View consente una visualizzazione 3D realistica praticamente da tutti gli angoli di visione, garantendo una classificazione affidabile dei difetti.
La gamma di sistemi per l’ispezione ottica di Viscom include la linea di sistemi S3088, (S3088 ultra, S3088 ultra gold, S3088 ultra chrome e S3088 DT).
Per l’ispezione del lato bottom della scheda, Viscom offre il sistema S3016 ultra.
S3016 Ultra: 3D AOI per l’ispezione dal lato bottom della scheda
Il sistema AOI 3D S3016 ultra ispeziona componenti THT, saldature THT, componenti press-fit e SMD sul lato inferiore della scheda, senza ombre e con elevata precisione grazie all’innovativa tecnologia della fotocamera 3D. Singole PCB e moduli vengono ispezionati ad alta velocità in 2D, 2,5D e 3D. Di conseguenza S3016 ultra significa massima copertura dei difetti e massima produttività. Le immagini che sono già state acquisite vengono valutate mentre il modulo della telecamera continua a elaborare, con conseguente vantaggio in termini di velocità di ispezione. Diverse luci possono essere utilizzate in modo flessibile e fornire così risultati di test con un’eccellente qualità dell’immagine. Particolarmente importante è la possibilità di testare schede di altezza superiore a 200 mm. E’ opzione standard un sistema di trasporto di ritorno delle schede testate.
Highlights
- Prestazioni ottimali: il sistema è caratterizzato da un nuovissimo e potente concetto di sistema di sensori 3D XM appositamente progettato per l’esecuzione di ispezioni di qualità dal basso.
- Qualità di ispezione di prim’ordine: ispezione senza ombre grazie a 8 telecamere angolate
- Flessibilità del sistema: offre una gestione flessibile di un’ampia gamma di diversi oggetti di ispezione
- Organizzazione ottimale del processo grazie alle opzioni di gestione estese come il trasporto di ritorno e l’opzione tavola lunga
- Requisiti minimi di tempo e formazione grazie al software standard Viscom
- Sensore 3D con risoluzione asse Z di 0.5 micro
Connessione con altri sistemi di produzione (Industry 4.0)
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singola e multilinea
- Funzionamento semplice e generazione di programmi di ispezione con EasyPro/vVision-ready
- Software OCR ad alte prestazioni
- Connessione alle interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
- Viscom Quality Uplink: collegamento in rete intelligente dei sistemi di ispezione Viscom lungo la linea di produzione
- Viscom Closed Loop: comunicazione intelligente tra i sistemi di ispezione Viscom, serigrafica e pick & place
- Controllo della linea di produzione e tracciabilità del prodotto
- Integrazione flessibile di ulteriori moduli rilevanti per la produzione: buffer, stampanti di etichette, ecc.
- Collegamento a interfacce verticali per la comunicazione con sistemi MES (Manufactoring Execution Systems)
- Controllo statistico di processo con Viscom SPC/vSPC
- Stazioni di programmazione offline
Tipi di Difetti riscontrati/caratteristiche
- THT: Presenza, posizione XY, saldatura mancante, difetti di saldatura, bridging, altezza pin, mancata bagnatura dei pin, mancata bagnatura dei pad, fori soffiati
- SMD: presenza, posizione XY, rotazione, altezza componente, polarità, saldatura mancante, difetti di saldatura, pin sollevati/tombstoning, bridging
- Opzionale: analisi dell’area libera, errore del cerchio oscillante, analisi dell’anello di colore, OCR, fori nel giunto di saldatura, ball di saldatura/spruzzi di stagno.
