Prebumping per riparazione schede
MiniOven 05 è una soluzione pratica e compatta per processi veloci e precisi di reballing BGA e prebumping di QFN.
A causa delle quantità di stagno estremamente basse sui contatti dei componenti QFN (quad flat no leads) si sconsiglia l’uso di residui di saldatura nella rilavorazione. È indispensabile pulire completamente i pad della scheda, infatti normalmente non è possibile applicare nuovo stagno.
Un modo per saldare propriamente i QFN è applicare la pasta saldante direttamente sui pad. I QFN vengono quindi sottoposti ad un processo di rifusione per garantire che le piccole quantità di stagno restino saldamente collegate alla scheda.
Il processo di applicazione della pasta sui pad dei QFN è denominato pre-bumping e può essere eseguito facilmente con strumenti specifici, appositamente sviluppati per essere usati con il forno IR MINIOVEN 05 della Martin.
L’azienda Martin fornisce accessori e fixture per un’ampia gamma di QFN, pasta saldante di vari composizioni e altri utensili. Inoltre si possono sviluppare appositamente maschere speciali per singoli componenti o matrici di QFN.
La Pcb Technologies è a disposizione per approfondimenti specifici, definizione delle scelte dei materiali, configurazione dei sistemi adatti alla vostre esigenze, contatta l’ufficio vendite su sales@pcbtech.it.
