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GlenBrook Tech

Sistemi di
collaudo a raggi x
per l'industria
elettronica

 

 

 


Modelli sistemi collaudo raggi x
 

 
     

JewelBox Ultra Compact

JewelBox Ultra Compact offre una qualità di immagini superiore con eccellente risoluzione e sensibilità, che lo rende idoneo sia per applicazioni di laboratorio che per analisi degli scarti. La telecamera ad alta risoluzione e la sorgente di raggi X MicroTech™ a 10 micro garantiscono ingrandimenti da 7x a 500x con risoluzione di 100 coppie di linee / mm.

La speciale telecamera a raggi X della Glenbrook Technologies Inc. consente di catturare immagini ad emissioni di raggi X a tensioni di anodo relativamente basse (fino a 80KV). Inoltre la possibilità di manipolare le immagini con il posizionatore a 5 assi e contemporaneamente visualizzare l’oggetto da ispezionare da diverse angolature, consente all’operatore di produrre velocemente immagini accurate durante l’analisi degli scarti.

Il sistema integra il computer e un monitor flip up con relativo mouse wireless e tastiera. Tutto questo lo rendono ideale per applicazioni da banco, dove lo spazio può costituire un problema. Senza peraltro sacrificarne le prestazioni. Sono inclusi Wifi, bluetooth e doppio display.

Tutti i sistemi di ispezione Jewel Box includono il pacchetto software di Image Processing della serie GTI. Possiamo consigliare il pacchetto più idoneo alla applicazione del cliente.
 

Specifiche tecniche:

• Alimentazione: 220V/50hz
• Tensione di anodo: 0 to 80 kV (regolabile)
• Corrente di anodo: fino a 200 micro-amp (regolabile)
• Campo di ispezione: 25 millimetri
• Risoluzione: 10 micro (è funzione dell’ingrandimento)
• Ingrandimenti: 500x (geometrico) 1200x (ottico)
• Dimensione macchia focale: 10 micro
• Dimensioni esterne: 55.8 cm larghezza, 66 cm profondità, 69 cm altezza
• Manipolatore: joystick a 5 assi
• Localizzatore laser incluso
• Software: GTI-5000 Software di Image Processing con PC, monitor (consente di calcolare la media di un numero di frame che va da 2 a 256, di regolare manualmente ed automaticamente il contrasto, eseguire misure xy, scrivere testi e etichette, posizionare dei marker, realizzare immagini 3D, registrare video, fare il download di immagini e molto altro. E’ inclusa analisi dei BGA per misurare la dimensione delle ball, la rotondità delle stesse, la dimensione dei void).
CE Approved

 

Sistema a raggi X Jewel Box 90T Glenbrook

Sistema a raggi X dedicato all’ispezione di saldature e wire bond di BGA, microBGA, flip-chips, ed integrati in genere.

Grazie alla elevata qualità delle immagini, la risoluzione e la sensibilità, Jewel Box può essere utilizzato in laboratorio, nella failure analysis, in produzione.

Grazie alla elevata capacità di ingrandimento (fino a 2000x) è possibile visualizzare wire bond, saldature e via di microBGA.
 

- Modello Stand Alone JewelBox 70T particolarmente indicato per microBGA e bonds (80KV, 100uA regolabili, risoluzione 100 coppie di linee/mm, macchia focale 10micro, ingrandimenti fino a 2.000x, movimentazione 5 assi.

- Modello Stand Alone JewelBox 90T  con maggiore tensione (fino a 90KV), macchia focale 5-7 micro.

Immagine di wire bond, ball di saldatura e via (1mil) ottenuta ad elevato ingrandimento

Immagine di un microBGA ruotato.
Sono visibili i wire e la forma delle ball.

Entrambi i modelli includono l'Image Processor GTI5000 (consente di calcolare la media di un numero di frame che va da 2 a 256, di regolare manualmente ed automaticamente il contrasto, eseguire misure xy, scrivere testi e etichette, posizionare dei marker, realizzare immagini 3D, registrare video, fare il download di immagini e molto altro. E’ inclusa analisi dei BGA per misurare la dimensione delle ball, la rotondità delle stesse, la dimensione dei void).

Specifiche tecniche:

Tensione di anodo: 90KV regolabile
Corrente di anodo: 100 μAmps regolabile
Resolution: 100 coppie di linee/mm
Ingrandimento: variabile da 7x a 2000x
Dimensione macchia focale: da 5 a 7 micron
Movimentazione su 5 assi (x, y, z, rotazione a 360°, inclinazione fino a 45°).
GTI-5000 Software di Image Processing con PC, monitor & printer (consente di calcolare la media di un numero di frame che va da 2 a 256, di regolare manualmente ed automaticamente il contrasto, eseguire misure xy, scrivere testi e etichette, posizionare dei marker, realizzare immagini 3D, registrare video, fare il download di immagini e molto altro. E’ inclusa analisi dei BGA per misurare la dimensione delle ball, la rotondità delle stesse, la dimensione dei void).

 

Glenbrook RTX-113 HV

RTX-113 HV, un sistema di ispezione a raggi X prodotto dalla società americana Glenbrook Inc.

Al contrario di altre tecnologie, in questi sistemi viene usato il cosiddetto "image intensifier" che consente di penetrare metalli spessi (come grossi BGA) con la tensione di 80KV, mentre telecamere x-ray a sensibilità inferiore richiedono oltre 100KV per simili applicazioni. Inoltre va detto che, al contrario dei flat panel detectors, la tecnologia "image intensifier" richiede una manutenzione pressoché nulla per oltre 15 anni a garanzia della massima affidabilità.

Per quanto riguarda il software, viene incluso GTI-5000, il programma di Image Processing dedicato all’ispezione e analisi di assemblaggi e schede elettroniche con componenti THD e SMD (in particolare BGA - v. sotto). Le immagini possono essere visualizzate, memorizzate, inviate via email. Le UUT possono essere di bassa o alta densità, e comunque ispezionate ad elevata risoluzione.

Specifiche tecniche

Tensione anodo 80KV (regolabile)
Macchia focale 35 micro
Corrente di anodo 150 microamps (regolabile)
Distanza macchia focale / piano 4-6 pollici
Joystick a 5 assi
Posizionatore motorizzato dei campioni sui due assi XY
Telecamera brevettata XRTV a raggi X ad alta sensibilità
Risoluzione spaziale 20 lp/mm
Ingrandimenti da 4x a 50x con regolazione manuale
Risoluzione di contrasto .001 gold wire
Dimensione max schede 685x685 mm
Angolo di ispezione variabile (consente visualizzazione fino a 45°)
Dimensioni: 1270mm x 1524mm x 838.2mm
Peso: 160 Kg ca.
Alimentazione 220V, 50/60 Hz
• Software: GTI-5000 Software di Image Processing con PC, monitor (consente di calcolare la media di un numero di frame che va da 2 a 256, di regolare manualmente ed automaticamente il contrasto, eseguire misure xy, scrivere testi e etichette, posizionare dei marker, realizzare immagini 3D, registrare video, fare il download di immagini e molto altro. E’ inclusa analisi dei BGA per misurare la dimensione delle ball, la rotondità delle stesse, la dimensione dei void).
CE Approved

Per quanto riguarda i tempi di ispezione, con la telecamera da 25mm è possibile testare una scheda con 5/6 BGA in meno di 2 minuti.
L’angolo di ispezione variabile risulta estremamente utile per rilevare sfere di stagno mancanti, disallineamenti, larghi void, contatti intermittenti ecc.