Expert 10.6 RS

Stazione di rilavorazione semiautomatica con sistema a portale per componenti di piccole e grandi dimensioni

La stazione di rework semiautomatica Expert 10.6 RS con sistema Gantry è dedicata alla rilavorazione di componenti da piccoli a molto grandi e voluminosi. Il collaudato pre-riscaldatore ibrido consente il riscaldamento di schede con dimensioni fino a 500 x 500 mm². Per una movimentazione sicura di tutti i componenti, il preciso sistema di posizionamento può raggiungere qualsiasi punto del PCB. Il preposizionamento viene eseguito tramite il braccio XY gestito dall’operatore, mentre il posizionamento di precisione è completamente automatico utilizzando l’affidabile collaudata tecnologia Martin.

Caratteristiche principali

• Rilavorazione supportata da telecamera
• Flessibilità
• Buona accessibilità a tutti i componenti della scheda tramite il sistema di movimentazione braccio, e allo stesso tempo di ingombro contenuto.
• Sistema di pre riscaldo PCB di grandi dimensioni 500 x 500 mm²

Prestazioni

• Tempo ciclo contenuto grazie al facile preposizionamento del braccio tramite sistema a portale
• Multifunzionalità
• Unico dispositivo per tutti i processi, compresa la dissaldatura, la pulizia dei pad, il posizionamento automatico dei componenti e la saldatura
• Controllo di processo
• Profilatore automatico per sistemi di riscaldamento inferiore e superiore; Posizionamento chip ripetibile
• Software grafico evoluto
• Semplice, intuitivo, compatibile con tablet

Equipaggiamento standard

• Set di ugelli di posizionamento tipo XL (BGA/CSP) 5 mm, 8 mm, 15 mm con O-Ring
• Set di ugelli di saldatura (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm, 40 mm
• Due obiettivi per telecamera (BGA, CSP)
• Due sensori termocoppia (tipo K)
• Quattro supporti magnetici per PCB da 40,5 mm (standard)
• Due clip PCB da installare sul supporto schede scorrevole
• Manuale
• Software intuitivo EASYSOLDER 07 con integrazione touch

Specifiche tecniche

Consumo	5.500 VA
Potenza penna saldatura	400 W, 35 l/min
Potenza sistema di pre-riscaldo	1.200 – 5.000 W	8 x IR-lamps
Dimensione sistema di pre-riscaldo	450 x 420 mm²
Max. dimensione PCB	500 x 500 mm²
Risoluzione sistema movimentazione	0.001 mm
Precisione di piazzamento	± 0.015 mm	(Flip Chip)*
	± 0.030 mm	(CSP)
	± 0.040 mm	(BGA)
	± 0.070 mm	(Maxi BGA)*
	± 0.115	(Maxi BGA XL)*
Telecamera CMOS ad alta risoluzione	5 Mio. Pixel,USB2
Dimensione componenti	Obiettivo X Y Flip Chip* min. max. 0.2 mm 15 mm x x 0.2 mm 12 mm CSP min. max. 0.5 mm 35 mm x x 0.5 mm 25 mm BGA min. max. 1 mm 45 mm x x 1 mm 35 mm Maxi BGA* min. max. 2 mm 70 mm x x 2 mm 55 mm
Alimentazione	1Phase, 230VAC, Fuse 25A	Connettore CEE 32A (3 fase)
Richiesta aria compressa	5-8 bar, 100 l/min	Secca oil-free
Dimensioni	1030 x 630 mm2
Peso	85 kg