Nuova stazione di Rework Martin per schede SMD con sistema di pre-riscaldamento ibrido
La Nuova stazione di Rework della Martin Expert 10.6 è un sistema completamente automatico e computerizzato, e dotato di una tecnologia di pre-riscaldamento di tipo ibrido (a raggi infrarossi e aria calda).
Il Sistema Expert 10.6 non è solo più potente, alle maggiori prestazioni combina un design moderno e innovativo che integra la stazione di controllo in un’unica unità di lavoro solida e compatta.
Il rivoluzionario pre-riscaldatore ibrido (IR e aria calda)
Da quasi un anno il team R&D della Martin sta lavorando su questo progetto, come sempre l’obiettivo primario è di soddisfare la crescente domanda tecnologica nelle applicazioni di rework di ogni settore. Notevoli vantaggi trarranno i clienti dalla combinazione di due fattori: non solo si avranno maggior potenza e più larga area di lavoro, ma anche l’abbinamento di raggi infrarossi e aria calda. Questo moderno metodo di preriscaldo consente una distribuzione più omogenea della temperatura sulla scheda.
L’utente potrà così contare su un preciso e efficace flusso di calore per la rilavorazione di qualsiasi tipo di scheda. Con questa tecnica viene ridotta al minimo qualsiasi disomogeneità di temperatura sul PCB. Una soluzione questa molto curata nei dettagli che darà come risultato finale un incremento della produttività e della qualità insieme a una notevole facilità d’uso.
Tutto il Rework in un’unica soluzione
Un altro vantaggio della stazione Expert 10.6 è il fatto che questa apparecchiatura è completamente portatile. Il team responsabile dello sviluppo di questo sistema ha curato non solo aspetti tecnici ma anche il suo aspetto esteriore e la praticità d’uso. L’intera stazione di Rework che include il preriscaldo ibrido, l’unità di controllo, i vari cavi, è integrata in un unico package. La facilità di trasporto, la semplicità d’uso e il software estremamente “friendly” rendono questa apparecchiatura ideale per qualsiasi applicazione di Rework senza penalizzare le caratteristiche tecniche.
Alta affidabilità con il software Easy Solder
Expert 10.6 e la Expert 10.6XL vengono fornite con un software
evoluto e una libreria di profili termici per ciascun tipo e dimensione di componente.
È possibile programmare il posizionamento del chip con il semplice utilizzo del mouse grazie ad un programma grafico a colori.
L’AVP (dispositivo per il piazzamento automatico) controlla tramite telecamera senza possibilità di errore. Chiunque richieda precisione assoluta e certezza nel piazzamento di certo non può fidarsi dell’occhio nudo o di complesse calibrazioni per ogni fase del processo.
L’occhio della telecamera dell’AVP è più acuto e prima di tutto privo di errori. Controlla e calcola i processi di piazzamento dall’inizio alla fine, senza possibilità di errore. Anche SMD asimmetrici sono misurati dall’Auto Vision Placer e posizionati con il necessario offset senza problemi.
Precisa acquisizione dei dati
L’Auto Vision Placer riceve le coordinate degli angoli di componenti da un click del mouse. Questa operazione è resa più semplice grazie all’ingrandimento dell’area. Il software guida l’utente durante le varie fasi del processo.
Supervisione continua del processo
Il computer calcola con precisione le coordinate dei movimenti. La telecamera regola e controlla continuamente tutti i movimenti.
Piazzamento controllato
L’AVP grazie all’occhio della telecamera privo di errori, piazza automaticamente l’SMD nella sua posizione. Il risultato non dipende da alcuna precisione meccanica, ma esclusivamente dalla risoluzione della telecamera. In pochi secondi segue l’intero processo.
Profili Termici Automatici
Tra le notevoli prestazioni del sistema ricordiamo che questo sistema è in grado di generare automaticamente i profili termici per la lavorazione dei componenti. Anche il braccio meccanico viene automaticamente calibrato prima di iniziare le fasi di lavoro e può rimuovere il componente dissaldato in maniera autonoma senza ulteriori interventi.
Reballing professionale dei componenti
Viene fornito con un Kit per la pulizia della scheda e la rimozione dello stagno residuo per preparare la piazzola al nuovo posizionamento. I componenti BGA e CSP possono essere recuperati grazie a determinati tool con le operazioni di Reballing.
La nuova area ibrida di preriscaldo, adatta a tutti tipi di schede, raggiunge dimensioni ancora più elevate con la versione XL da 450 x 420 mm e una potenza di preriscaldo massima di 5.000 Watt mentre sono 3000 Watt di potenza per la versione standard.
Composizione
- Unità di controllo DBL06 con accessori base, penna di saldatura, supporto per reballing, 2 ugelli di saldatura (4.0, 7.0 mm)
- Modulo dispenser con relativa penna, 2 ugelli in alluminio (0.3 mm) e set di pulizia
- Modulo per il vuoto con relativa penna, 4 ugelli per piazzamento (0.7, 1.5, 6.3, 8.5 mm), 2 ugelli di aspirazione (1.0, 1.4 mm), set pulizia
- Modulo di misura temperatura con relativi sensori, 6 canali
- Radiatore a raggi infrarossi area
- Basamento Smart Fix Compact 09 con bloccaggio manuale, raffreddamento, 4 fermi magnetici e 2 PCB clips
- Auto Vision Placer 04.1 braccio automatico di piazzamento a 5 assi, telecamera, 2 obiettivi e 4 ugelli di supporto per il piazzamento
- Seconda penna di saldatura ad aria calda per la pulizia della scheda
- Comando a pedale, pasta saldante, palline di stagno, penna flussante, crema flussante
- Paletta CSP/BGA, tool a uncino per componenti SMD
- Kit con 7 tool di saldatura per componenti PLCCs, QFPs
- Materiale di consumo
- Manuale e documentazione
- Martin Rework software Easy Solder 05 (WIN XP/Vista/7)
| Modello | HXV | HV | IV |
|---|---|---|---|
| Radiatore IR | 1200 – 5000 W | 600 – 3000 W | 110 W |
| Sistema ad aria calda | 300 W | 300 W | 300 W |
| Dimensioni Max PCB | 480 x 480 mm | 305 x 305 mm | 100 x 80 mm |
| Area rework | 450 x 420 mm | 275 x 245 mm | 80 x 60 mm |
| Dimensioni sistema | 1030 x 630 mm | 865 x 460 mm | 865 x 460 mm |
