Caratteristiche
Ispezione estremamente veloce e precisa per produzioni di alto volume
- Massima produttività
- Garanzia di qualità affidabile
- Strumenti di controllo di processo altamente efficaci
- Funzionamento del sistema semplice e intuitivo
- Hotline clienti e sito Web, manutenzione remota
I Plus di Viscom
- Affidabile ottimizzazione del programma di ispezione tramite verifica
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Tracciabilità, SPC, verifica, programmazione off-line e molto altro
- Strategie di ispezione che utilizzano la libreria standard Viscom per il test delle saldature
- Tempo di test estremamente breve
- Tecnologia Lead-Free supportata
- Libreria di ispezione completa conforme IPC
- Adattamento software specifico del cliente
- Interfaccia utente in quasi tutte le lingue
- Viscom Quality Uplink per l’ottimizzazione dell’intero processo
- Analisi statistica completa del processo
- Elaborazione di immagini in tempo reale con strumenti di analisi Viscom
- Software OCR di alte prestazioni
- Oltre 30 anni di esperienza in sistemi AOI
Difetti rilevati
- Saldatura insufficiente
- Corti
- Difetti di saldatura
- Errore di polarità
- Componente danneggiato
- Componente su un lato
- Componenti doppi
- Saldatura eccessiva
- Effetto Tombstone
- Contaminazione
- Componente spostato
- Componente errato
- Pin contorto
- Difetti di forma
- Saldatura mancante
- Pin sollevato
- Componente mancante
- Componente ruotato
- Componente rivolto verso il basso
- Pin danneggiato
Opzionali
- Analisi di aree aperte
- OCR
- Errore del cerchio oscillante
- Vuoti d’aria nelle saldature
- Analisi anello di colore
- Palline di stagno / spruzzi di stagno
Opzioni
- Interfacce liberamente configurabili per collegare vari moduli
- Comunicazione con i sistemi MES
- Controllo delle stampanti per etichette e dei marker
- Controllo buffer FIFO intelligente
- Preparazione, archiviazione e stampa dei log degli errori
- Calibrazione automatica del valore in scala di grigi per risultati di ispezione costanti
- Uso flessibile a linea singola e multipla della stazione di verifica e riparazione
- Monitoraggio per management tramite Viscom SPC
- Visualizzazione di immagini reali per una migliore verifica
Specifiche Tecniche
Tipi di ispezioni | |
Saldature, posizionamento, pasta saldante | |
Tecnologia della telecamera | |
Telecamera 3D | |
Risoluzione Z | 0,5 μm |
Range Z | Fino a 30 mm (1.2″) |
Telecamere laterali | |
Telecamere | 9 |
Telecamera ortogonale | |
Risoluzione | 10 μm |
Campo di ispezione | 50 mm x 50 mm (2″ x 2) |
Velocità di ispezione | |
Fino a 65 cm²/s | |
Software | |
Interfaccia utente | Viscom vVision/EasyPro |
SPC |
Viscom SPC (controllo di processo statico), interfaccia aperta (opzionale) |
Postazione di controllo | Viscom vVerify/HARAN |
Diagnosi remota | Viscom SRC (Software Remote Control) (opzionale) |
Computer | |
Sistema operativo | Windows® |
Processore | Intel® Core™ i7 |
Movimentazione PCB | |
Dimensione schede | 508 mm x 508 mm (20″ x 20″) |
Altezza trasporto | 850 – 950 mm ± 20 mm (33.5″ – 37.4″ ± 0.8″) |
Regolazione larghezza | Automatica |
Modalità trasporto | Trasporto a binario singolo |
Fermo scheda | Pneumatico |
Altezza di passaggio superiore | 50 mm (2″) |
Altezza di passaggio inferiore | 50 mm (2″) |
Altri dati di sistema | |
Posizionammento / movimentazione | Motori lineari sincroni |
Interfacce | SMEMA |
Alimentazione | 400 V |
Dimensioni del sistema | 994 mm x 1565 mm x 1349 mm (39.1″ x 61.6″ x 53.1″) (W x H x D) |
Peso | 720 kg (1587 lbs) |