iS6059 Double-Sided Inspection: controllo di qualità innovativo dei lati superiore e inferiore del PCB
Grazie all’innovativa tecnologia del modulo 3D, il sistema di ispezione AOI 3D iS6059 Double-Sided ispeziona componenti THT, saldature THT, componenti press-fit e SMD senza ombre e con elevata precisione sul lato superiore e inferiore della scheda. I prodotti vengono ispezionati ad alta velocità in 2D, 2½D e 3D. Di conseguenza, l’ispezione fronte-retro iS6059 garantisce il massimo rilevamento dei difetti e la massima produttività. È possibile utilizzare diverse luci in modo flessibile e fornire risultati di ispezione di qualità eccellente.
I vantaggi in breve
- Massima copertura dei difetti su entrambi i lati
- Opzioni flessibili di movimentazione schede
- Ineguagliabile tecnologia della fotocamera 3D
- Vari tipi di illuminazione
- Monitoraggio completo del processo
Punti salienti
- Un concetto convincente: due potenti moduli sensore 3D XM per il controllo qualità simultaneo dall’alto e dal basso
- Qualità d’ispezione di prim’ordine: ispezione senza ombre grazie 16 telecamere angolate
- Flessibilità del sistema: gestione affidabile di un’ampia gamma di diversi oggetti da ispezionare
- Processi a zero difetti grazie alla verifica integrata
- Ottimizzazione dei tempi e grazie al software standard Viscom
- Riduzione dei tempi ciclo e grazie all’ispezione su entrambi i lati
Connettività
- Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi
- Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singole e multilinea
- Operazioni e generazione dei programmi rese semplici con il software vVision
- Software OCR ad alte prestazioni
- Collegamento tramite interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
- Viscom Quality Uplink: collegamento in rete intelligente dei sistemi di ispezione Viscom lungo la linea di produzione
- Controllo della linea di produzione e tracciabilità del prodotto
- Collegamento ad interfacce verticali per la comunicazione con sistemi MES
- Controllo statistico del processo con Viscom SPC/vSPC
- Stazioni di programmazione offline per una maggiore efficienza
- Collegamento opzionale alla piattaforma digitale multifunzionale vConnect
Tipi di ispezione
| Componenti | THT, press-fit e SMD |
| Saldature | Ispezioni 3D su entrambi I lati del PCB dopo il reflow, saldature ad onda o selettive |
| Tipi di difetti | |
| SMD | Presenza, posizione XY, rotazione, altezza componente, polarità, saldatura mancante, difetti di saldatura, pin sollevati/tombstone, bridging |
| THT | Presenza, posizione XY, saldatura mancante, difetti di saldatura, ponti, altezza dei pin, mancanza di stagno sui pin, mancanza di stagno sui pad |
| Opzioni | Analisi dell’area libera, errore del cerchio di oscillazione, analisi dell’anello colorato, OCR, fori nelle saldature, palline di stagno, spruzzi di stagno |
Specifiche tecniche
| DIMENSIONI | |
| Ingombro sistema | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (W x D x H) |
| TECNOLOGIA DELLA TELECAMERA | |
| 3D sensor technology | 2 x XMu-II |
| Z-resolution | 0.5 µm |
| Z-range | Up to 30 mm (1.2″) |
| Telecamere angolate | |
| Nummero di telecamere megapixel | 8 + 8 |
| Orthogonal camera | |
| Resoluzione | 13 µm |
| Campo di ispezione | 50 mm x 50 mm (2″ x 2″) |
| INSPECTION SPEED | Up to 100 cm²/s (entrambi i lati combinati) |
| HANDLING | |
| PCB dimensions | 508 mm x 560 mm (20″ x 22″); |
| SOFTWARE | |
| User interface | Viscom vVision |
| Controllo statistico del processo | Viscom vSPC/SPC, open interface (optional) |
| Stazione di verifica | Viscom vVerify |
| Diagnosi remota | Viscom SRC (optional) |
| Programming station | Viscom PST34 (optional) |
