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LE NOVITA’ DELLA VERSIONE 1.2 DI EDWin XP

P.C.B. Technologies annuncia la nuova versione 1.2 di EDWin XP caratterizzata dalla introduzione del concetto 3D. Una volta progettata la scheda elettronica, va anche previsto che dovrà essere inserita in un contenitore insieme ad altre schede; lavorando in ambiente 3D è facile effettuare verifiche ottiche del prodotto finale. E’ così possibile ottenere una valutazione delle dimensioni tramite una immagine molto rispondente alla realtà della scheda progettata.

Il nuovo concetto 3D è stato introdotto nel Layout Editor e nel Library Editor.

Il Layout Editor consiste nella visualizzazione 3D della scheda e della traccia. Il Library Editor consente la modifica e la creazione di packages e contenitori.

3D Board Viewer

In Library Editor si può richiamare il 3D Board Viewer dal menu « Tool ». Il modulo fornisce una immagine della scheda da varie direzioni e prospettive. Da un’idea della localizzazione dei componenti e di eventuali rischi di contatto tra le parti, causato dalla loro altezza o dalla loro forma, ecc... Questo consente di effettuare le opportune modifiche del progetto.

3D Trace Viewer

In Layout Editor si può richiamare il 3D Trace Viewer dal menu « Tool ». Il modulo fornisce l’immagine delle connessioni della scheda. Tracce, fori passanti, fori nascosti elementi di copper pour possono così essere facilmente visualizzati. Queste consente di valutare lo spazio occupato dalle tracce su ogni net. Permette inoltre di rendere visibili le tracce interne.

3D nel Library Editor

Nel Library Editor il 3D viene associato alla creazione di package. Viene anche introdotto un nuovo concetto di contenitore di scheda.

Package Editor. Nel Package Editor oltre che visualizzare, sono fornite delle funzioni e opzioni per assistere l’operatore nel modificare ed orientare i package. Tramite questo tool, un package creato nel solito modo 2D può essere convertito in 3D.

Package Viewer visualizza il package in 3D. Quando si entra in Package Editor (3D mode), appare un piccolo rettangolo con una piazzola circolare. E’ la stessa piazzola di default che appare quando si apre un nuovo Package in Package Editor. In altre parole, qualsiasi cosa presente nello spazio di lavoro viene rappresentata in modalità 3D.

Board Cabinet Editor

Il modo e la posizione in cui una scheda va sistemata in un contenitore o in qualsiasi intricata struttura meccanica può essere definito o aggiustato tramite la funzione Board Cabinet Editor inclusa nel Library Editor.

ALTRE NOVITA’ DELLA VERSIONE 1.2 DI EDWIN XP

VHDL Editor

Questa versione aiuta a descrivere il comportamento di sistemi digitali tramite il VHDL. Le principali funzioni del VHDL di EDWin XP sono :

Ø      Compilazione del file sorgente e generazione del file wirelist ( .wrs)

Ø      Il file .wrs può direttamente essere importato in EDWinXP

Ø      Generazione modelli di simulazione per i simulatori Mix-Mode e EDSpice

Ø      Creazione uscite CUPL

Ø      Creazione uscite JeDEC

Generatore di modelli per Simulatori

Il modulo « Model Generator » permette di convertire file sorgenti VHDL in modelli per entrambi i simulatori previsti da EDWin.

Utility di importazione, esportazione e conversione

Nuove possibilità di importazione (VHDL) e esportazione (Xilinx, CUPL, JEDEC); possibilità di convertire schemi EDWin in CUPL e XILINX, e file netlist CUPL in JEDEC.

Inserimento delle dimensioni di default

Con questa opzione è possibile fissare opzionalmente le dimensioni di default di pagine di schemi e di layout. Per quanto riguarda gli schemi si può pre-definire : dimensione dei test, della griglia, tratto dei simboli, precisione. Per quanto riguarda il Layout tratto del package e delle tracce, air gap, dimensione dei pad ecc.

Analisi della funzione di trasferimento

Nuova caratteristica della simulazione Mix-Mode. E’ attivata entrando in «check box» nella Transient Analysis. La forma d’onda generata può essere visualizzata in Waveform Viewer. Questa funzione di trasferimento stabilisce il rapporto tra ingressi e uscite.

Identificazione di n determinato pin nel Layout

Selezionando « Component Property » (Tools> Components> Components Property) e cliccando su un pin di un componente viene automaticamente evidenziata una finestra delle Proprietà del Componente con il pin scelto.

Esportazione in DXF

E’ possibile esportare anche lavori 3D in DXF

E tanto altro ancora! 

EDWin XP, il potente pacchetto CAD/CAE per il progetto di schede elettroniche, è anche disponibile in versione NC (Non Commercial) a prezzi imbattibili. Il Modello Professional è così composto:

q       Schemi elettrici con circa 25.000 componenti in libreria

q       PCB layout con piazzamento e sbroglio automatico

q       Simulatore circuitale misto Mix-Mode

q       Simulatore circuitale misto EDSpice

q       Analisi termica

q       Simulazione elettromagnetico per compatibilità con verifica integrità di segnale

q       Fabrication Manager per generazione file di produzione come Gerber, Gerber 274-X, NC Drill, GenCam, IPC-355, IPC3-56A, DXF ecc.

La versione demo con la quale lavorare un intero mese è scaricabile da questo link http://www.pcbtech.it

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