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Laservision LV3 per l'ispezione ottica di schede elettroniche

La flessibilità e l’architettura del sistema Laservision distribuito in Italia da PCB Technologies è tale da essere dimensionato secondo le necessità, che vanno dalla singola postazione, giustificata economicamente anche per bassi volumi, fino alla completa integrazione con il processo di produzione in linea, dove sono richiesti elevati livelli di produttività.

LaserVision ha combinato tre metodi di test con specifici vantaggi in un unico sistema. I vantaggi sono un’alta efficienza, repetibilità dei risultati ed ampio spettro dei difetti rilevati, uniti alla semplicità di utilizzo ed investimenti contenuti.

- Optical image processing - sistema ottico di cattura e analisi di immagine computerizzata.

- Laser height-mesurement  - misura di altezze con triangolazione laser

- Character verification (OCV) - sistema ottico per la verifica dei caratteri e scritte

In un unico sistema, si otterrà un’alta efficienza anche in presenza di bassi volumi, un ampio spettro di difetti verificabili, veloce ed economico. Utilizzabile come singola stazione di collaudo o integrato nel processo di produzione in linea.

Sono disponibili due tipi di sistemi LV3 per testare il 100% delle schede:

Inline: system with integrated conveyor (SMEMA) and barcode reader for line integration before and after soldering.

Standalone: system with integrated drawer and flexible fixture for an isolated production area, e.g. to reach more lines.

I test

Test di presenza per componenti in tecnologia THT e SMD

Verifica di polarità (orientamento) su componenti THT e SMD

Verifica del posizionamento dei componenti

Verifica delle saldature per SMD

Verifica delle saldatura per ogni tipo di IC, inclusi THT (filati)

Verifica corto circuiti tra pin adiacenti

Complanarità dei componenti e misura delle altezze

Test per display a matrice di punti, a multisegmento, LCD e LED

Verifica di caratteri, scritte e stampigliatura dei componenti, incluso quelle prodotte da laser

Le opzioni

Telecamera Megapixelcameras per aumentare la velocità di test

Sino a 4 telecamere per aumentare la velocità di test

Telecamere con diversa risoluzione, es. per Finepitch

Espansione della superficie di lavoro per schede di grandi dimensioni

Scanner per codice a barre

Pacchetto SW per la verifica dei caratteri (OCV)

Telecamere addizionali e flash a LED per verificare incisioni laser

Pacchetto SW per la conversione dei dati CAD e la programmazione fuori linea via modem

Pacchetto SW per il test dei display: a matrici di punti, multisegmento, LCD e LED

Modulo SW statistico

LASERVISION